SKC솔믹스, CMP패드 천안공장 상업가동···국산화율 높인다

웨이퍼 표면 평탄화로 집적도 높이는 고부가 소재

2015년부터 총 700억 투자···연 18만장 생산능력 확보

SKC솔믹스 천안공장의 CMP패드 제조 공정 모습. 사진=SKC솔믹스 제공

SKC솔믹스가 반도체 평탄화 공정용 핵심부품 CMP패드(Chemical Mechanical Polishing PAD) 천안공장 상업가동을 개시한다고 3일 밝혔다.

SKC솔믹스는 천안공장 상업가동으로 기존 안성공장을 포함해 총 연산 18만장의 생산능력을 확보했으며 향후 CMP패드 국산화율을 높여나간다는 방침이다.

SKC솔믹스 충남 천안 CMP패드 2공장은 지난해 470억원을 투자해 건설한 곳으로 한 해 12만장의 CMP패드 생산이 가능하다.

SKC솔믹스는 2015년 200억원을 투자해 안성 용월공단에 6만장 규모의 CMP패드 1공장을 준공하며 CMP패드 사업을 시작했으며 이후 증가하는 수요에 대응하기 위해 2공장을 증설하고 생산능력을 기존 세 배로 확대했다.

폴리우레탄 소재로 만드는 CMP패드는 CMP슬러리와 함께 노광, 식각, 증착 공정을 거친 반도체 웨이퍼 표면을 기계적, 화학적 작용으로 연마하는 고부가 제품이다. 반도체의 집적도를 높이는 데 필요한 핵심소재로 최근 반도체가 미세화하고 공정수가 증가하면서 사용량이 늘고 있다.

반도체시장 조사기관 분석에 따르면 CMP패드 글로벌 시장 규모는 2023년 1조5800억원 수준에 달한다.

CMP패드 시장은 미국 회사 2곳이 점유율 90% 이상을 차지하고 있다. 기술 및 특허 장벽이 높아 신규 업체 진입이 쉽지 않으며 소재 물성을 조절하고 웨이퍼 접촉면을 가공하는 고도의 기술력이 필요하다.

SKC 반도체소재사업은 2015년 사업에 진출한 이후 과거 폴리우레탄 사업의 기술력과 노하우에 독자적인 R&D 노력을 기울여 국내외 특허 200여건을 출원하는 등 사업 경쟁력을 확보했다.

SKC솔믹스는 CMP패드 제조사 중 유일하게 CMP패드 원액 제조 레시피를 보유하고 있다. 특히 마이크로미터 수준으로 작은 CMP패드 속 기공의 크기, 균일도를 자유자재로 조절하는 역량도 갖고 있다. 이는 고객사가 원하는 물성과 접촉면을 가진 CMP패드를 신속하게 개발하고 공급할 수 있다는 점을 의미한다.

SKC솔믹스는 이를 바탕으로 수입에 대부분을 의존했던 CMP패드 소재 국산화에 기여하고 있다. 2016년 텅스텐 공정용 패드를 개발해 고객사가 사용하던 수입산을 대체했고, 카퍼 공정용 패드를 국내에서 처음으로 국산화했다. 최근에는 난이도가 높은 옥사이드 공정용 패드도 국내에서 최초로 국산화하는 데 성공했다. 이는 국내 고객사의 CMP패드 국산화율 제고로 이어지고 있다.

SKC솔믹스 관계자는 “천안공장은 수입에 의존했던 CMP패드, 블랭크마스크를 생산하며 반도체 소재 국산화를 이끌어가는 거점이 될 것”이라면서 “현재 진행하고 있는 해외 글로벌 반도체 제조사 인증평가를 성공적으로 마무리하고 글로벌 시장에 진출해 반도체 소재 공급망 강화에 기여하겠다”고 말했다.