삼성전자, 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대

삼성전자가 인공지능(AI)엔진을 탑재한 메모리 반도체 제품군을 확대한다.

삼성전자는 24일 온라인으로 개최된 핫 칩스(Hot Chips)에서 지난 2월 업계 최초로 개발한 고대역메모리(HBM)-PIM(Processing-in-Memory·사진) 및 PIM 기술을 적용한 다양한 제품군과 응용사례를 소개했다.

PIM은 메모리 내부에 연산 작업에 필요한 프로세서 기능을 더한 차세대 신개념 융합기술이다.

핫 칩스는 차세대 반도체 기술이 공개되는 학회로 주요 반도체 업체 중심으로 1989년부터 매년 개최되고 있다. 삼성전자는 이번 학회에서 D램 모듈에 AI엔진을 탑재한 ‘AXDIMM(Acceleration DIMM)’, 모바일 D램과 PIM을 결합한 ‘LPDDR5-PIM’ 기술, HBM-PIM의 실제 시스템 적용 사례를 각각 소개했다.

삼성전자는 또 지난 2월 공개한 HBM-PIM을 실제 시스템에 탑재한 검증 결과도 이번 학회에서 발표했다.

삼성전자 메모리사업부의 김남승 D램 개발실 전무는 “HBM-PIM은 업계 최초의 인공지능 분야 맞춤형 메모리 솔루션으로, 이미 고객사들의 AI 가속기에 탑재돼 평가되고 있다”며 “향후 표준화 과정을 거쳐 차세대 슈퍼컴퓨터 및 인공지능용 HBM3, 온디바이스 AI용 모바일 메모리 및 데이터센터용 D램 모듈로 확장할 예정”이라고 밝혔다.

삼성전자는 내년 상반기 다양한 고객사들의 AI 가속기를 위한 PIM 기술 플랫폼의 표준화와 에코 시스템 구축을 완료해 인공지능 메모리 시장을 확대해 나갈 예정이다.