코아시아, 삼성전자 포럼 참가···“시스템반도체 기술력 알린다”

코아시아 제공

코아시아는 시스템반도체 생태계 온라인 박람회인 ‘2021 시스템반도체 파트너스데이’와 ‘삼성전자 세이프(SAFE) 포럼’에 참가한다고 16일 밝혔다.

시스템반도체 파트너스데이는 중소벤처기업부, 창업진흥원이 주최하고 서울대학교 시스템반도체 산업진흥센터가 주관하는 행사다. 올해는 온라인 메타버스 플랫폼을 통해 진행되며, 반도체 업계 다양한 파트너사들과 교류할 수 있을 전망이다.

삼성전자가 개최하는 세이프 포럼은 공식 파트너사들이 직접 최신 반도체 설계 지원 솔루션 등을 소개하고 다양한 협업을 모색할 수 있도록 하는 자리다. 지난 2019년 미국 실리콘밸리에서 처음 열렸고, 지난해부터 코로나19로 인해 온라인으로 개최됐다.

코아시아는 세이프 포럼에 참가해 전장용 ‘(애플리케이션 프로세서)’ 설계를 비롯한 맞춤형 핵심칩(Custom SoC) 설계 기술력을 소개한다. 전장용 반도체 국제표준인 ‘ISO 26262’를 기반으로 한 ADAS·인포테인먼트 시스템(IVI)등을 발표할 예정이다. 다양한 전장반도체 개발 경험을 바탕으로 한 선단 공정 SoC 설계 능력을 보여줄 것이라는 게 회사 측 설명이다.

코아시아 관계자는 “올해 다양한 박람회 및 행사에서 쌓은 네트워크를 통해 다양한 칩 설계 문의가 이어지는 상황”이라며 “자동차를 비롯해 다양한 글로벌 기업과 전략적인 협업을 통해 다양한 수주 계약을 성사시킬 수 있도록 노력하겠다”고 말했다.