삼성전기 반도체기판 '승승장구'···상반기 매출 첫 1조 넘었다

올 상반기 BGA·하이엔드 제품 시장 성장 견인

전년 동기比 매출 16.2%, 영업익 288.3% 증가

내년 중순 베트남서 FC-BGA 대량생산 나설 듯

장덕현 삼성전기 사장이 힘주고 있는 반도체패키지기판 분야가 올해 상반기 처음으로 매출 1조원을 돌파했다.

인쇄회로기판 사업을 담당하는 '패키지솔루션'이 사업부문별 매출 비중에서 약 21% 가량을 차지하는 등 삼성전기의 주력 사업으로 본격 자리 잡은 모습이다. 앞서 패키지솔루션은 지난해 상반기 사업 매출 비중은 18.75%였다.

18일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 삼성전기 패키지솔루션 부문의 올해 상반기 매출은 1조560억800만원으로 전년 동기 대비 16.2% 증가했다. 영업이익은 지난해 같은 기간보다 288.3% 급증한 2263억3600만원으로 집계됐다.

이는 BGA(볼그리드어레이)를 비롯한 애플리케이션 프로세서(AP)용 기판, 5G 안테나용 기판, 서버·전장·네트워크 기판 등 하이엔드 제품이 시장 성장을 견인한 것으로 관측된다. 올해 상반기 BGA 점유율은 전년 동기 대비 2%포인트(p) 늘어난 29%를 달성했다.

패키지솔루션 부문의 주요 제품인 반도체패키지기판은 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품이다. IT와 가전, 전자제품부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용된다.

올해 상반기 패키지솔루션 부문 시설투자액은 전년 동기 대비 256.2%(787억원) 증가한 2803억원을 투입했다.

삼성전기는 향후 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며 재무상태와 시장상황 등을 고려해 탄력적으로 집행할 예정이다.

삼성전기는 내년 중순 반도체 패키지 기판 대량 생산에 나설 것으로 예상된다. IT전문매체 샘모바일은 삼성전기가 2023년 7월경 베트남 북부의 타이응우옌 공장에서 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 양산에 돌입할 것으로 전망했다.

FC-BGA는 삼성전기가 주력하고 있는 제품이다. 칩과 기판을 통로(범프)를 사용해 연결하는 방식으로 빠른 신호 전달과 적은 소음이 특징이다.

FC-BGA의 기판은 BGA보다 상당히 크기 때문에 기판이 조금이라도 휘어져 있으면 칩이 붙지 않는 문제가 발생할 수 있어 평탄도 유지가 중요한 고난도 공법 기술이다.

앞서 삼성전기는 지난 3월 부산사업장에 반도체 패키지 기판 공장 증축과 생산 설비 구축에 약 3000억원 규모의 투자를 결정했다. 이는 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 패키지 기판 생산시설 투자계획을 발표한 이후 3개월 만이다.

삼성전기가 기판 사업에 1조원 이상을 투입하는 건 이례적인 일이다. 이러한 투자 확대는 반도체 수요 급증으로 반도체 제작에 필수인 패키지 기판 품귀 현상이 주요 원인인 것으로 해석된다.

삼성전기는 향후 패키지 기판 시장이 BGA와 FC-BGA를 합쳐 연평균 10% 수준의 성장률을 보일 것으로 예상했다.

업계 관계자는 "서버뿐 아니라 모바일의 경우 고성능 컴퓨팅 수요가 계속되고 있고 5G 안테나용과 같은 고다층 기판들의 수요가 늘어나고 있다"며 "반도체 패키지 기판 시장은 향후 반도체보다 훨씬 더 높은 수준의 성장이 지속될 것으로 보인다"고 말했다.