인력 확보 만전 LG이노텍, 기판 사업 내실 다진다

이달 12일까지 FC-BGA 등 경력사원 모집

인력 충원 통해 기판소재사업 공고히 할 듯

사업 다각화로 카메라모듈 쏠림 현상 최소화

LG이노텍 FC-BGA 사진=김현호 기자

LG이노텍이 글로벌 경기 침체 속에도 '미래 준비'에 중점을 두고 기판 사업의 내실을 다지는 모양새다.

LG이노텍은 미래 먹거리로 다양한 부품과 모듈 제품을 구성하는 핵심 요소로 꼽히는 'FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이)'와 '반도체' 등 기판 분야를 점찍은 모습이다.

2일 LG그룹 공식 채용공고 홈페이지에 따르면 LG이노텍의 기판소재사업부는 오는 12일까지 FC-BGA 핵심공정 기술의 경쟁력을 확보시키고 제품개발과 기술역량에 도움을 줄 전문가를 모집한다.

LG이노텍이 지난 2월 시장 진출을 공식화하면서 신성장동력으로 육성하고 있는 FC-BGA는 PC와 서버, 네트워크 등의 반도체 칩을 메인기판과 연결해주는 반도체용 기판이다.

세부적으로 보면 FC-BGA 1개 부문과 반도체 기판 2개 부문, 기판소재 2개 부문 등 총 5개 분야에서 직무 담당자를 뽑는다.

이번 채용은 LG이노텍이 지난달 24일 이사회를 열고 지속적인 성장을 이끌어갈 2023년도 정기 임원인사 단행 이후 5일 만에 이뤄지면서 더욱 눈길을 끈다.

LG이노텍은 고객가치 혁신 및 탁월한 사업성과를 창출하고 변화와 혁신을 이끌어갈 역량과 성장 잠재력 등을 고려해 전무 2명, 상무 8명 등 총 10명 규모의 임원인사를 발표했다.

LG이노텍은 이번 인력 충원을 통해 기판소재 사업을 공고히 할 것으로 보인다. 5G 통신용 반도체기판 중심으로 견조한 실적을 유지하고 제조와 품질 등 사업경쟁력 강화에 더욱 힘쓸 것으로 예상된다.

특히 LG이노텍은 내년까지 구미 사업장에 총 1조4000억원을 투자해 FC-BGA 등 생산라인을 추가 확보할 계획이다. LG이노텍은 새로운 성장 요인으로 꼽히는 FC-BGA 경쟁력을 조기에 확보해 내년 양산을 목표로 하고 있다. 앞서 LG이노텍은 지난 9월 연면적 약 23만㎡(6만9575평)에 달하는 구미 4공장을 인수한 바 있다.

지난해 말부터 FC-BGA 사업에 2조원 가량을 투자한 삼성전기보다는 적은 규모지만 LG이노텍이 카메라모듈을 공급하는 광학솔루션사업부에 쏠림 현상이 큰 만큼 사업 다각화 모색에 나선 것으로 해석된다.

LG이노텍은 이번 구미 사업장 대규모 투자와 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 시장 공략에 속도를 낼 방침이다.

업계 안팎에선 LG이노텍이 올해 4분기 역대 최대 실적을 거둘 것으로 내다봤다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 LG이노텍은 4분기 매출액 7조1625억원, 영업이익 5968억원을 거둘 것으로 추정된다. 매출액과 영업이익은 지난해 같은 기간보다 각각 25.2%, 38.9% 증가한 규모다.

LG이노텍의 전체 매출 가운데 약 80% 비중을 차지하고 있는 광학솔루션사업부는 향후 주요 고객사인 애플의 폴디드줌과 확장현실(XR) 등에 힘입은 성장세가 예상된다.

LG이노텍은 일반 카메라모듈 외에 3D 센싱모듈도 생산한다. 3D 센싱모듈은 XR용 헤드셋에 필수적인 부품으로 꼽힌다.

아직까지는 3D 센싱모듈의 시장 규모가 크진 않지만 애플과 구글, 메타 등 글로벌 IT 기업들이 내년부터 본격적으로 AR(증강현실), VR(가상현실) 시장에 뛰어들겠다고 선언하면서 이에 대한 기대감도 커지고 있다.

그간 3D 센싱모듈은 스마트폰에 탑재돼 사진 촬영을 돕거나 얼굴 인식 등에 활용됐지만 최근 3D 센싱모듈 사용처가 AR, VR, 자율주행차 등 여러 분야로 확대되고 있다.

김동원 KB증권 연구원은 "세계 3D 센싱모듈 시장의 90%를 차지하고 있는 LG이노텍은 사실상 글로벌 독점 공급구조를 확보하고 있다"며 "LG이노텍 3D 센싱모듈 매출은 지난해 2조8000억원에서 오는 2025년 7조6000억원으로 약 3배가량 성장할 전망"이라고 내다봤다.