"中, 7나노 반도체 생산"···삼성 파운드리 영향은

화웨이, 새 스마트폰 출시···"SMIC 7나노 칩 탑재"

"美고강도 제재 먹히지 않아"···ArF 방식 사용한 듯

EUV 수출 통제에···"5나노 반도체 양산은 불가능"

미국이 대(對)중국 반도체 수출 규제를 강화하고 있음에도 중국이 첨단 반도체를 양산했다는 분석이 나온다. 미국의 제재가 물거품이라는 평가까지 나오면서 파운드리(위탁생산) 업계에 미치는 영향에 관심이 쏠린다. 다만 전문가들은 이번 반도체는 구식 공정을 적용했다고 설명하며 초미세 공정까지 기술 로드맵을 끌어올린 삼성전자에 별다른 영향이 없을 것으로 내다봤다.

4일 워싱턴포스트(WP)에 따르면 화웨이가 지난달 29일 출시한 스마트폰 '메이트 60 프로'에는 7나노미터(1㎚=10억분의 1m) 공정이 적용된 반도체가 사용됐다. 화웨이는 프로세서에 대한 설명을 하지 않았으나 중국 관영 중앙TV(CCTV) 산하 영어방송 채널 CGTN은 "SMIC가 생산한 '최상위급 프로세서'를 탑재했다"고 밝혔다.

SMIC는 올해 1분기 5.3%의 점유율을 올린 글로벌 5위 파운드리 기업으로 기술력은 10나노대 수준에 머물러 있을 것이란 평가가 나왔다. 하이투자증권은 지난 7월 SMIC에 대해 "최대 14나노 파운드리 대응이 가능하다"고 분석한 바 있다. 하지만 미국의 고강도 제재에도 7나노 칩을 양산한 것으로 알려지면서 반도체 업계에 적잖은 충격을 줬다는 평가다.

WP는 화웨이의 '메이트 60 프로' 출시와 관련해 "미 정가에서 미국의 제재가 중국의 핵심기술 발전을 막는 데 실패했다는 우려를 촉발했다"고 진단했다. 그러면서 "7나노 칩 사용은 첨단 반도체 수입 및 생산을 막아 인공지능(AI)과 빅데이터 등 신분야에서의 진보를 늦추려는 미국의 의도가 먹히지 않았음을 시사한다"고 밝혔다.

미국은 지난해 10월 중국에 대한 첨단 반도체 제조 장비의 수출을 금지하는 등 중국에 대한 반도체 규제를 시작했다. 현재 16·14나노 이하 칩을 생산하기 위한 반도체 장비는 미국의 허가 없이 중국에 반입할 수 없다. 또 미국뿐만 아니라 노광 및 도포장비 분야 세계 1위 기업인 ASML과 도쿄 일렉트론을 보유한 네덜란드와 일본도 미국의 제재 동참하기로 결정했다.

전문가들은 SMIC가 구식 장비를 이용해 7나노 칩을 양산했을 것으로 보고 있다. 강성철 한국반도체디스플레이기술학회 선임연구위원은 "SMIC의 7나노 공정은 ArF(불화아르곤) 제조방식이 적용된 것으로 보인다"고 분석했다. 이어 "미국의 제재 이전에 ArF 관련 장비가 중국에 이미 반입됐기 때문에 SMIC가 7나노 칩을 만들 수 있었을 것"이라고 말했다.

7나노 칩 제조방식은 크게 ArF와 EUV(극자외선) 두 가지로 나뉜다. ArF는 EUV의 하위 개념인 DUV(심자외선) 중 하나로 193나노의 파장을 가진다. 파장이 13.5나노인 EUV와 비교해 선폭이 약 14배 두껍다는 뜻이다. 같은 크기의 웨이퍼에 더 많은 회로를 새길 수 있으면 생산성이 높아지기 때문에 파운드리 선두 기업인 삼성전자와 TSMC는 EUV를 사용해 최첨단 반도체 칩을 양산하고 있다.

삼성전자는 2018년 10월 세계 최초로 EUV를 활용해 7나노 칩을 생산했고 작년에는 3나노 칩을 양산하기 시작했다. 2025년에는 2나노, 2027년에는 1.4나노 공정을 도입할 계획이다. EUV 장비 없이는 5나노 이하 제품을 만들기란 불가능하기 때문에 SMIC의 약진에도 삼성전자에는 별다른 영향이 없을 것이란 분석이 나온다.

강성철 위원은 "(SMIC가) 7나노 반도체 칩을 만들었을지는 몰라도 생산성이 원활하지는 의문인 상황"이라며 "EUV 장비가 없다면 중국이 5나노 이하 기술력까지 끌어올기란 불가능하다"고 평가했다.