곽노정 SK하이닉스 CEO "올해 이어 내년 생산할 HBM도 대부분 완판"

이천 본사서 기자간담회 개최

AI 시대, 비전과 전략 공유

"AI 반도체 강국 앞장설 것"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 'AI시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. 사진=SK하이닉스 제공

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 올해는 이미 완판됐으며 내년 분량까지도 거의 완판됐다고 강조했다. 또한 이달 중 HBM 5세대인 HBM3E 12단 제품 샘플을 고객사에 제공하고 올해 3분기 양산을 추진하겠다는 계획이다.

곽 사장은 2일 경기도 이천에 SK하이닉스 본사에서 열린 기자간담회를 통해 "앞으로 글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공할 것"이라며 이같이 밝혔다.

용인 클러스터 첫 팹 준공(2027년 5월)을 3년 앞두고 열린 이날 행사에는 곽노정 대표이사 사장과 함께 김주선 사장(AI Infra 담당), 김종환 부사장(D램개발 담당), 안현 부사장(N-S Committee 담당), 김영식 부사장(제조/기술 담당), 최우진 부사장(P&T 담당), 류병훈 부사장(미래전략 담당), 김우현 부사장(CFO) 등 주요 경영진이 참석했다.

간담회는 'AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략'을 주제로 진행됐으며 AI 메모리 기술력 및 시장 현황, 청주·용인·미국 등 미래 주요 생산거점 관련 투자 계획들이 공유됐다.

곽 사장은 특히 AI 반도체 핵심 부품인 HBM과 관련해 "SK하이닉스 HBM은 생산 측면에서 보면, 올해 이미 솔드아웃(Sold-out, 완판)인데, 내년 역시 거의 솔드아웃됐다"며 "기술 측면에서 보면, 당사는 시장 리더십을 더욱 확고히 하기 위해 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산 가능하도록 준비 중"이라고 밝혔다.

그는 이어 "앞으로 당사는 내실 있는 '질적 성장'을 위해 원가 경쟁력을 강화하고, 고수익 제품 중심으로 판매를 늘려 '수익성'을 지속적으로 높여 나가는 한편, 변화하는 수요 환경에 유연하게 대응하는 투자 방식으로 캐시(Cash) 수준을 높여서 재무 건전성도 지속 제고해 나갈 계획"이라고 설명했다.

곽 사장은 현재 AI가 데이터센터 중심이지만 향후 스마트폰, PC, 자동차 등 온디비아스(On-Device) AI로 빠르게 확산될 것으로 내다봤다. 이에 AI에 특화된 '초고속·고용량·저전력' 메모리 수요가 폭발적으로 증가할 것이라는 전망이다.

곽 사장은 "'AI 시대, 고객으로부터 가장 신뢰받는 준비된 기업이자, 업황 변화에 흔들리지 않는 내실 있는 기업'으로 성장, 국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 강조했다.