19일 SK하이닉스는 "HBM 시장을 이끌어온 기술 경쟁력과 생산 경험을 바탕으로 당초 계획보다 앞당겨 HBM4 12단 샘플을 출하해 인증 절차를 시작한다"면서 "양산 준비도 하반기 내 마무리할 것"이라고 밝혔다.
HBM4 12단 제품은 AI 메모리가 갖춰야 할 세계 최고 수준의 속도를 갖췄고, 12단 기준으로 용량도 가장 크다고 회사 측은 자평했다.
해당 제품은 초당 2TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있다. FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 400편 이상 분량의 데이터를 1초 만에 처리하는 수준이다. 전세대(HBM3E) 대비 60% 이상 빨라졌다.
아울러 SK하이닉스는 앞선 세대를 통해 경쟁력을 입증한 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 HBM 12단 기준 최고인 36GB의 용량을 구현했다. 이 공정을 통해 칩의 휨 현상을 제어하고, 방열 성능도 높였다.
김주선 AI 인프라 사장(CMO)은 "SK하이닉스는 니즈에 맞춰 꾸준히 기술 한계를 극복하며 AI 생태계 혁신의 선두주자로 자리매김했다"면서 "업계 최대 HBM 공급 경험에 기반해 성능 검증과 양산 준비도 순조롭게 진행할 것"이라고 말했다.

뉴스웨이 차재서 기자
sia0413@newsway.co.kr
저작권자 © 온라인 경제미디어 뉴스웨이 · 무단 전재 및 재배포 금지
댓글