SK하이닉스, 엔비디아 앞에서 'HBM4 12단' 공개···"하반기 양산"

사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 현재 개발 중인 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 12단 제품을 대외에 공개한다.

19일 SK하이닉스는 오는 21일(현지시간)까지 미국 세너제이에서 엔비디아 주최로 열리는 'GTC(GPU 테크놀로지 컨퍼런스) 2025'에 참가한다고 밝혔다.

SK하이닉스는 '메모리가 불러올 AI의 내일'을 주제로 부스를 꾸민다. HBM과 AI 데이터센터, 온디바이스, 오토모티브 분야 메모리 솔루션 등 AI 시대를 이끌 다양한 메모리 제품을 선보인다.

이와 함께 SK하이닉스는 HBM3E 12단 이외에 새로운 AI 서버용 메모리 표준으로 주목받는 SOCAMM(엔비디아 자체 메모리 표준), 개발에 한창인 HBM4 12단의 모형을 함께 전시함으로써 기술력을 과시한다는 복안이다.

특히 세계 최초로 5세대 HBM(HBM3E) 12단 제품을 양산·공급 중인 SK하이닉스는 하반기 내 HBM4 12단 양산 준비를 마치고 거래 기업이 원하는 시점에 맞춰 공급을 시작한다.

이밖에 행사엔 곽노정 CEO와 김주선 AI 인프라 사장, 이상락 부사장(Global S&M 담당) 등 경영진이 참석해 글로벌 AI 산업 리더와의 협력 방안을 모색할 계획이다.

김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 GTC에서 AI 시대의 선도 제품을 선보여 뜻 깊게 생각한다"면서 "차별화된 AI 메모리 경쟁력을 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더'로서의 미래를 앞당길 것"이라고 말했다.