영그는 장덕현의 꿈···삼성전기, 'AI 신사업' 성과 윤곽

美 마벨에 '실리콘 커패시터' 공급하고

글로벌 빅테크와 FC-BGA 거래도 시작

'스마트폰 부품' 이미지 딛고 'AI·전장 기업' 도약

그래픽=이찬희 기자

삼성전기가 인공지능(AI) 대전환기를 맞아 글로벌 톱티어 부품 기업으로서 존재감을 키우고 있다. 'AI 반도체' 핵심 부품인 기판과 실리콘 캐패시터 등을 연이어 글로벌 빅테크에 공급하는 쾌거를 거두면서다. AI 시장 공략을 목표로 신사업에 힘을 실은 장덕현 사장의 결단이 차츰 결실로 이어지고 있다는 평가가 나온다.

26일 관련 업계에 따르면 삼성전기는 이달부터 미국 대형 IT기업에 AI 가속기용 반도체 기판 'FC-BGA(플립 칩 볼그리드 어레이)'의 공급을 시작한다.

삼성전기 측은 앞선 실적발표 컨퍼런스 콜 중 2분기부터 AI 가속기용 기판으로 유의미한 실적을 거둘 것이라고 자신한 바 있는데, 곧바로 성과를 제시한 셈이다.

FC-BGA는 고부가 제품으로 꼽히는 반도체 기판이다. 고집적 반도체 칩과 기판을 플립 칩 범프로 연결함으로써 전기·열적 특성을 높인 게 특징이며, PC나 서버, 네트워크, 자동차용 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리 장치)에 주로 쓰인다.

현재 시장에선 AI 트렌드와 맞물려 FC-BGA에 주목하고 있다. 고성능 컴퓨팅과 서비스를 구현하려면 멀티 패키지(여러 칩을 기판 위에 올리는) 형태의 반도체가 필수적이며, 이들의 원활한 작동을 지원하는 기판 역시 뒤따라야 해서다.

삼성전기는 2021년부터 1조9000억원을 들여 부산·베트남에 하이엔드 반도체 기판 양산기지를 구축하는 등 투자를 이어왔고 2022년 10월 국내 최초로 서버용 FCBGA 양산에 성공했다. 이어 글로벌 반도체 기업인 AMD와 고성능 컴퓨팅, 서버용 FC-BGA 공급 계약을 맺고 제품 양산을 시작했다.

무엇보다 해당 거래는 삼성전기의 FC-BGA 기술력을 인정받았다는 데 의미를 지닌다. 서버용이 아닌 AI 가속기에 이들의 제품이 쓰인 것은 이번이 처음이다.

이와 함께 삼성전기는 실리콘 커패시터 영업에도 성공했다. 미국 반도체 팹리스(설계 전문) 마벨테크놀로지와 계약을 맺고 납품을 이어가고 있다. 마벨의 AI 가속기 패키징 플랫폼에 이들의 제품이 탑재되는 것으로 알려졌다.

실리콘 커패시터는 실리콘 웨이퍼 기반으로 만들어진 고성능 제품이다. 기존의 세라믹 커패시터(MLCC)보다 작고 얇으면서도 고주파 특성이 우수하다는 장점을 지닌다. 고속 데이터 처리와 고성능 반도체 패키징에 적합해 AI, 5G, 자율주행, 서버용 반도체 등에 활용된다.

이처럼 삼성전기에 호재가 잇따르자 외부에선 엔지니어 출신 경영인 장덕현 사장의 리더십을 재조명하고 있다. 2022년말 지휘봉을 잡은 뒤 착수한 구조 개편과 신사업 로드맵 정비 등 체질 개선 작업이 결과물로 나타나고 있다는 이유에서다.

장 사장은 취임 직후 AI와 전장 등 고부가 제품에 초점을 맞춰 삼성전기의 구조를 움직였다. 새롭게 떠오르는 분야에 집중해 미래 성장 동력을 확보하고 '스마트폰 부품사'로서의 이미지를 탈피한다는 복안이었다. 단순히 트렌드를 좇는 게 아니라 회사의 고유 기술력과 연계해 구조적 성장 기반을 닦는다는 점에서 눈길을 끌었다.

혁신은 성공적이었다. 삼성전기는 지난해 창사 이래 처음으로 10조원을 웃도는 매출을 달성했고, 올 1분기에도 매출 2조7386억원에 영업이익 2006억원의 양호한 성적표를 내밀며 올해의 전망을 밝혔다.

장 사장은 3월 정기 주주총회 당시 중점 추진 분야로 전장과 AI·서버를 꼽았다. 그는 "2025년은 ADAS(첨단 운전자 지원 시스템)가 전장용 시장의 성장 동력이며, AI는 CSP(클라우드 서비스 제공자) 등 빅테크 기업이 주도할 것으로 예상된다"면서 "삼성전기의 MLCC, 패키지 기판, 실리콘 캐패시터 등 제품은 AI용으로 공급을 확대하도록 역량을 집중하겠다"고 언급했다.

그러면서 "미래 성장사업인 전장과 AI·서버 제품의 매출 2조원을 달성하겠다"면서 "주력 사업 부문별 고부가 제품 라인업을 강화하고 거래처 다변화를 추진해 지속 성장 가능한 체계를 만들겠다"고 약속했다.