삼성전자, D램 왕좌 탈환···HBM까지 정조준

3분기 D램 점유율 삼성전자 34.8%로 1위HBM3E 가격 인하 카드 꺼내들지도 주목마이크론 HBM4 재설계···역전 기회되나

삼성전자가 D램 왕좌 자리를 탈환했다. 고대역폭메모리(HBM)에서 다소 고전한 탓에 올해 들어 SK하이닉스에 1위 자리를 내어줬지만 2개 분기 만에 영광을 되찾아왔다. 삼성전자는 HBM 시장에서도 경쟁력을 끌어올리고자 고객사들과의 접점을 넓히고 제품 성능을 제고하는 등 반격을 꾀하고 있다.

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Quick Point!

삼성전자가 3분기 D램 시장점유율 1위 탈환

HBM 시장에서는 여전히 SK하이닉스와 마이크론에 밀림

삼성, HBM 경쟁력 강화와 고객사 확대에 주력

숫자 읽기

삼성전자 3분기 D램 시장점유율 34.8%, 매출 139억4200만달러

SK하이닉스 점유율 34.4%, 매출 137억9000만달러

HBM 시장점유율: SK하이닉스 64%, 마이크론 21%, 삼성 15%

현재 상황은

삼성, HBM3E 엔비디아 품질검증 통과

모든 고객사 대상으로 HBM3E 양산 판매 확대

HBM3E 가격 인하로 점유율 확대 시도 가능성

향후 전망

삼성, HBM4 샘플 모든 고객사에 출하

HBM4 성능과 생산성에서 마이크론보다 앞서 기회 확대

내년 엔비디아 HBM 공급 점유율 2배 확대, 최대 40% 전망

2026년 HBM 출하량 2.5배 증가 예상

20일 시장조사기관 차이나플래시마켓(CFM)에 따르면 삼성전자는 올해 3분기 D램 글로벌 시장점유율(매출 기준) 34.8%로 1위를 기록했다. 해당 기간 삼성전자의 D램 매출액은 139억4200만달러로 전분기보다 29.6% 늘었다.

CFM은 이와 관련해 "3분기 삼성전자의 HBM 비트 출하량은 전분기 대비 85% 증가했고 범용 D램 가격 상승 수혜에 전체 D램 매출이 사상 최고치를 경신했다"고 밝혔다.

SK하이닉스는 2위를 차지했다. SK하이닉스의 올해 3분기 매출액은 137억9000만달러, 점유율은 34.4%였다.

앞서 삼성전자는 올해 1분기 D램 시장점유율 1위 자리를 SK하이닉스에 내준 바 있다. HBM 시장에서 경쟁력이 밀린 탓이 컸다. 삼성전자가 글로벌 D램 시장점유율 1위 자리를 놓친 것은 33년 만이었다. 이후 삼성전자는 약 2개 분기 만에 다시 왕좌에 복귀했다.

삼성전자는 D램 시장 1위 회복에 이어 HBM에서도 점유율을 끌어올리고자 반격에 나선 모습이다. 메모리 시장에서 HBM 비중이 점차 확대되며 중요성이 높아지고 있기 때문이다.

삼성전자는 HBM에 대한 초기 대응 실기로 경쟁사들과 격차가 벌어진 상태다. 또 다른 시장조사업체 카운터포인트리서치에 의하면 올해 2분기 기준 HBM 시장점유율은 SK하이닉스가 64% 1위를 차지하고 있고 미국 마이크론 21%, 삼성전자 15% 순이다. HBM 시장에서는 마이크론에도 밀려난 것이다.

삼성전자도 이를 만회하고자 분주하다. HBM 점유율을 끌어올리는 데 가장 애를 먹었던 이유이기도 했던 엔비디아를 뚫는 데 성공했다는 점에서다. 삼성전자는 HBM3E(HBM 5세대)와 관련해 엔비디아의 퀄테스트(품질검증)에 번번이 고배를 마셨지만, 지난달 말 올해 3분기 실적발표 컨퍼런스 콜을 통해 사실상 통과됐음을 알렸다.

삼성전자는 컨콜에서 "HBM 수요가 공급보다 빠른 속도로 늘어나고 있고 삼성전자 또한 모든 고객사들을 대상으로 HBM3E 양산 판매를 확대해나가고 있다"고 밝혔다.

고객사와 비밀유지협약(NDA)으로 특정 회사명을 언급하지 않았으나, 모든 고객사로 판매를 확대했다고 밝혔다는 점에서 엔비디아 공급에도 성공했다는 것으로 읽힌다.

삼성전자가 가격 인하 카드를 꺼내들 수 있다는 관측도 나온다. 골드만삭스는 메모리 보고서를 통해 삼성전자가 엔비디아 등 고객사로 공급을 확대하고자 HBM3E 가격을 추가 인하할 수 있다고 전망했다. 시장 추정치로는 현재도 삼성전자의 HBM3E 가격이 SK하이닉스 대비 5%가량 낮은 것으로 보고 있다. 삼성전자가 여기에 더해 점유율을 더욱 끌어올리고자 가격을 내리는 유인책을 펼칠 수 있다는 해석이다.

삼성전자는 내년 주력 제품이 될 HBM4(HBM 6세대)에서도 자신감을 보이고 있다. 삼성전자는 HBM4에 대해 모든 고객사에 샘플을 출하했다. HBM4의 경우 1c(10나노급 6세대) D램 기반에 4나노 로직 공정을 적용하고 설계를 최적화해 JEDEC 표준 및 고객 요구를 상회하는 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 성능을 구현했다는 설명이다.

마이크론이 HBM4에서 진통을 겪고 있는 점도 삼성전자에게 기회로 작용할 전망이다. 홍콩 GF증권 및 외신 등에 의하면 마이크론은 엔비디아가 요구했던 데이터 처리속도 10Gbps를 맞추는 데 어려움을 겪고 있는 데다 수율 문제도 겪고 있는 것으로 전해진다. 마이크론은 이에 HBM4 재설계에 나섰다는 후문이다.

삼성전자의 HBM4 샘플이 별 문제 없이 엔비디아 등 고객사들 눈높이를 충족하게 된다면 마이크론이 뒤처진 사이 점유율을 끌어올릴 수 있는 시간을 번 셈이다.

김동원 KB증권 연구원은 "엔비디아 루빈(Rubin)에 탑재될 HBM4는 경쟁사 재설계 이슈로 내년 삼성전자의 엔비디아 HBM 공급 점유율이 전년대비 2배 이상 확대될 것으로 추정된다"며 "삼성전자 HBM4 공급 점유율은 최대 40%까지 확대가 예상되고, 2026년 삼성전자 HBM 출하량도 전년대비 2.5배 증가할 것으로 전망된다"고 내다봤다.