세미파이브 "AI 반도체 설계 플랫폼화로 글로벌 시장 공략"

글로벌 시장 공략 위한 원스톱 ASIC 플랫폼

빅다이 설계·양산으로 매출 견인 성장세

아날로그 비츠 기술 내재화로 IP 경쟁력 확보

조명현 세미파이브 대표가 17일 오전 서울 여의도 63빌딩에서 열린 '세미파이브 기업공개(IPO) 기자간담회'에서 발언하고 있다.

글로벌 AI 맞춤형 반도체(ASIC) 전문 기업 세미파이브가 29일 코스닥 상장을 목표로 하고 있다. 세미파이브는 주요 디바이스 제조사(OEM)와 협업해 비전 인공지능(AI) 등 온디바이스향 반도체까지 맞춤형 솔루션을 제공하며 다각화된 포트폴리오를 확보하고 있으며 이번 상장을 통해 기존 SoC 플랫폼의 확장성과 차세대 AI 반도체 설계 경쟁력을 강화하기 위한 R&D 투자에 박차를 가하겠다는 목표다.

세미파이브는 17일 서울 여의도 63빌딩에서 기자간담회를 열고 코스닥 상장 이후 전략과 비전을 밝혔다. 조명현 세미파이브 대표는 "이번 상장을 통해 기술 리더십을 선제적으로 강화하고 글로벌 시장 확대를 통해 K-반도체 생태계 혁신에 기여해 세계적으로 경쟁력 있는 기업으로 성장하겠다"며 포부를 밝혔다.

2019년 설립된 세미파이브는 AI 추론 및 고성능컴퓨팅(HPC) 설계에 특화된 SoC 플랫폼 기업이다. 리벨리온, 퓨리오사AI, 하이퍼엑셀 등 국내 대표 AI 팹리스와 협력해 데이터센터용 반도체를 개발하며 엣지, CXL, 자율주행 등 다양한 응용분야로 설계 영역을 확장하고 있다.

세미파이브의 차별화된 경쟁력은 스펙 정의부터 설계·개발·양산까지 한 번에 해결하는 '원스톱 AI ASIC 솔루션'과 최첨단 공정 기반의 대형 칩(빅다이, Big Die) 설계 역량이다.

원스톱 AI ASIC솔루션은 칩 설계 전 과정을 통합 관리해 빠르고 효율적인 설계를 가능하게 하며 타임투마켓(Time to Market)을 단축해 시장을 선점하려는 고객의 요구를 충족시킨다. 특히 세미파이브는 삼성 파운드리 DSP 생태계에서 엔드투엔드(End-to-End) 방식으로 빅다이 설계를 수행할 수 있는 국내 유일 기업으로, 10건 이상의 빅다이 프로젝트를 성공적으로 테이프아웃(Tape-out)하며 AI 및 HPC 분야 주요 파트너로 자리매김하고 있다.

세미파이브의 또 다른 강점은 자회사 아날로그 비츠(Analog Bits)를 통해 저전력 혼합 신호(IP) 기술을 자체 설계 플랫폼에 내재화했다는 점이다. 실리콘밸리에 위치한 아날로그 비츠는 삼성 파운드리, TSMC, 인텔 등 글로벌 파운드리 업체에 핵심 아날로그 IP를 공급하며 센서와 전력 관리 등 첨단 반도체 설계에 필수적인 기술을 제공한다. 이러한 통합 플랫폼을 기반으로 세미파이브는 다양한 IP 자산과 기술을 활용해 글로벌 고객에게 종합 설계 솔루션을 제공하는 차별화된 파트너로 인정받고 있다.

조명현 대표는 "TSMC가 반도체 제조를 플랫폼화한 것과 비슷하게 세미파이브는 반도체 설계의 플랫폼화를 통해 누구나 쉽고 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있도록 진입 장벽을 낮추고 있다"라고 설명했다.

세미파이브의 최근 5년간 수주 규모는 약 22배 확대되며 안정적인 성장 궤도에 진입했다. 연결 기준 수주는 2020년 57억원에서 2021년 416억원, 2022년 572억원, 2023년 870억원, 2024년 1239억원으로 늘었으며 올 3분기 누적 기준 1257억원에 달한다.

세미파이브는 다양한 개발 프로젝트를 완료하고 본격적으로 양산 단계로 전환하고 있다. 올 3분기 누적 양산 매출은 151억원으로 전체 매출 898억원의 16.8%를 차지하며 전년 동기(80억원) 대비 88.8% 증가했다. 특히 내년 연간 매출액은 2690억원 중 38.1% 수준인 약 1026억원 규모의 양산 매출을 달성할 것으로 전망된다.

세미파이브는 이번 상장을 통해 540만주를 공모한다. 희망 공모가 밴드는 2만1000원~2만4000원이며 공모 예정 금액은 1134억원~1296억원 규모다. 기관 수요예측은 지난 10일부터 16일까지 진행됐으며 일반 청약은 오는 18일과 19일 이틀간 진행된다. 예정 상장일은 29일이며 공모 자금은 엔지니어링 인력 확충, 글로벌 선행 기술 및 IP 확보를 통한 기술 리더십 강화, 양산 프로젝트 비중 확대에 따른 운영자금 및 사업 확장을 위해 사용될 예정이다. 대표 주관사는 삼성증권·UBS증권이다.

조 대표는 "현재 양산 전환이 진행 중인 프로젝트로는 AI 보안 카메라 칩과 데이터센터용 AI 칩, 스마트글래스 디스플레이용 핵심 구동 칩 등이 있다"며 "이들 프로젝트가 순차적으로 양산 단계에 진입하면서 2026년부터 회사의 성장세가 본격화될 것으로 기대하고 있다"고 덧붙였다.