LG이노텍, 패키지 기판 수익성 개선 기대···"130만원 뚫는다"

하나증권, 패키지 기판 호조에 투자의견 '매수' 유지

서버용 FCBGA 시장 진입 통한 구조적 성장 기대

매출·영업이익, 고객사 확대와 스펙 고도화로 개선

그래픽=박혜수 기자

하나증권이 26일 LG이노텍에 대해 반도체 패키지 기판 부문의 실적 호조와 서버용 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이) 시장 진입을 바탕으로 구조적 성장이 기대된다며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 70만원에서 130만원으로 85.7% 상향 조정했다.

김민경 하나증권 연구원은 이날 보고서를 통해 "내년 예상 EPS에 Target PER 33.6배를 적용해 목표주가를 산출했다"고 설명했다. 적용된 주가수익비율(PER)은 글로벌 기판 경쟁사들의 내년 평균 멀티플에 10%의 할인율을 반영한 수치다.

그는 LG이노텍의 올해 연결기준 매출액을 전년 대비 8.9% 증가한 23조 8529억원, 영업이익은 67% 늘어난 1조1115억원으로 추정했다. 예상 영업이익률은 4.7% 수준이다.

이번 목표가 상향의 핵심 근거는 패키지솔루션 부문의 턴어라운드다. 김민경 연구원은 "고객사 확대와 기판 스펙 고도화로 RF SiP, FCCSP 등 BT 기판 수익성 개선이 이루어지는 가운데 내년 서버향 FCBGA 공급 개시로 멀티플 리레이팅 요소를 확보했다"고 말했다.

김 연구원은 통신 및 메모리 기판의 전방 수요처 다변화도 실적 성장을 뒷받침할 것으로 분석했다. "6G 도입 및 위성통신 시장의 개화가 중장기 성장동력으로 작용할 전망"이라며 "FCCSP/CSP는 기존 모바일 AP 중심에서 메모리 반도체로 전방 수요처가 다변화되며 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이루어질 것으로 예상된다"고 진단했다.

FCBGA 공급 부족 장기화 조짐에 따른 반사이익도 언급됐다. 선발 업체의 대규모 증설 물량이 이미 고객사에 할당 완료됨에 따라 후발 업체인 LG이노텍에 우호적인 영업 환경이 조성되고 있다는 평가다.

김 연구원은 "BoM Cost 상승 우려에도 하이엔드 모바일은 상대적으로 양호한 출하가 예상돼 카메라 모듈 스펙 업그레이드에 따른 ASP 상승 효과가 역성장 우려를 상쇄할 전망"이라며 "주요 고객사의 AI 전략에 맞춘 공격적인 출하 정책과 하반기 가변 조리개 카메라 모듈 채용에 따른 평균판매단가(ASP) 상승이 실적을 견인할 것"이라고 내다봤다.

이어 그는 "주요 부품의 내재화 비율 확대와 수율 개선 및 베트남 생산 라인 가동 본격화를 통한 원가 절감 효과가 예상된다"며 "전장부품솔루션 부문을 비롯한 제품 믹스 개선 등이 전 사업부의 실적 우상향 방향성을 뒷받침할 것"이라고 덧붙였다.