장덕현 '공급망 내재화' 승부수···삼성전기, AI 반도체 부품 '풀라인업' 구축

일본 스미토모화학 4800억원 JV 설립

유리기판 등 차세대 부품 포트폴리오 강화

AI 서버용 MLCC·실리콘 커패시터 내재화 속도

삼성전기가 장덕현 사장 체제 아래 사업 체질 전환에 속도를 내고 있다. 실리콘 커패시터, 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹콘덴서(MLCC), 유리기판, 고부가 반도체 패키지 기판(FC-BGA) 등 차세대 부품 포트폴리오를 앞세워 'AI 맞춤형 부품 기업'으로 전환하겠다는 구상이다.

3일 업계에 따르면 삼성전기는 지난 2일 일본 스미토모화학그룹과 4800억원을 투자해 글라스코어(Glass Core) 생산을 위한 합작법인(JV) 설립 본 계약을 체결했다. 반도체 유리기판 핵심 소재인 글라스코어 공급망을 확보한 것이다.

그래픽=이찬희 기자

유리기판은 열팽창률이 낮고 평탄도가 뛰어나 고집적·대면적 반도체 패키지 구현에 필수적인 차세대 기판 기술로 꼽힌다. 업계에서는 이번 JV를 계기로 유리기판 양산 체계 구축에도 속도가 붙을 것으로 보고 있다.

이번 행보는 장 사장이 그려온 사업 전략과 맞닿아 있다. 그는 2022년 취임 이후 회사를 AI 시대 고객 맞춤형 부품 기업으로 재편하는 작업을 추진해왔다. AI 서버 중심으로 급증하는 수요에 대응하기 위해 핵심 부품 공급망 내재화를 강화하는 것이 핵심이다.

실제 삼성전기는 MLCC, 실리콘 커패시터, FC-BGA, 유리기판 등 AI 서버 핵심 부품군을 중심으로 사업 구조를 재편해왔다.

MLCC는 반도체에 안정적으로 전력을 공급해 시스템 동작을 지원하는 핵심 수동부품이다. 전력 안정화와 노이즈 제거 기능을 통해 전자제품 성능과 안정성을 좌우한다.

삼성전기는 부산사업장에 전장용 MLCC 원재료 공장을 구축해 2020년부터 운영하며 핵심 소재 내재화를 추진해왔다.

실리콘 커패시터 역시 핵심 성장 축으로 자리 잡고 있다. 반도체 공정을 활용해 제작되는 초소형 고효율 전력 저장 소자로, GPU와 HBM 등 고성능 반도체가 탑재된 AI 서버에서 전력 안정성을 담당한다.

이번 글라스코어 JV 설립으로 유리기판 핵심 소재까지 공급망 내재화 범위를 확대한 셈이다. 합작사(글라셈)는 올해 글로벌 빅테크를 대상으로 유리기판 샘플을 공급하고, 2027년 하반기 양산에 들어갈 계획이다.

삼성전기의 전략은 '부품 내재화'에 방점이 찍혀 있다. 단순한 생산 확대가 아니라 핵심 소재부터 기판까지 공급망 전 구간을 확보해 고객 맞춤형 대응력을 높이겠다는 것이다.

업계에서는 이러한 전략이 AI 반도체 시장 구조 변화와 맞물려 있다는 평가가 나온다. 완제품 경쟁보다 소재·부품 경쟁력이 성패를 좌우하는 구조에서, 공급망 선점이 곧 경쟁력이라는 분석이다.

업계 한 관계자는 "AI 반도체 시장은 완제품보다 소재·부품이 병목을 결정하는 구조"라며 "삼성전기는 초기 단계부터 공급망 내재화에 집중해 생산 안정성과 고객 대응력을 동시에 확보하려는 전략을 구사하고 있다"고 말했다.

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