삼성전자, 차세대 AIDC 특화 'SSD' 양산···메모리 포트폴리오 강화

PCle 6.0 기반 'PM1763' 양산 돌입

읽기·쓰기 전작 대비 2배 이상 향상

핵심은 D2C 냉각 궁합···성능·효율↑

사진=삼성전자

삼성전자가 기존 모델 대비 성능이 향상된 기업용 SSD(eSSD) 신작 양산에 돌입한다. 차세대 인공지능 데이터센터(AIDC)에 보다 맞춤형 모델로 출시된 만큼, 해당 부문에서 선제적으로 경쟁력을 확보하겠다는 취지로 풀이된다.

삼성전자는 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD 'PM1763' 양산을 시작했다고 8일 밝혔다.

PM1763은 빠른 읽기 속도와 최적화된 제어 계층 설계구조(Controller Architecture)를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이다. 이번 제품에는 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러가 탑재됐다. 4테라바이트(TB)·8TB·16TB 3가지 용량으로 구성된다.

최고 사양인 16TB 제품은 연속 읽기·쓰기 속도가 각각 초당 최대 2만8400메가바이트(MB), 2만1900MB로 전작 'PM1753' 대비 약 2배 향상됐다. 이는 40GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도다.

가장 주목할 점은 차세대 AI 서버와의 궁합이다. SSD 성능이 향상될수록 전력 소비와 발열은 증가할 수밖에 없다. 최근 냉각 기술이 공기를 활용한 '공랭식'에서 D2C(Direct-to Chip, 액체 냉각의 한 갈래)로 무게를 옮겨가고 있는 것도 이 같은 배경에서다. AIDC 전용 서버의 경우 일반 데이터센터의 수배에 달하는 전력을 소비하는 만큼, 냉각 방식과의 궁합은 매우 중요하다.

회사에 따르면 PM1763은 차세대 AI 서버에 적용될 냉각 시스템을 고려해 '액체냉각' 환경에 맞춤형으로 설계했다. PM1763이 D2C 냉각 방식을 고려해 설계된 만큼 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 성능을 유지할 수 있다는 게 회사 설명이다. 성능과 효율성을 동시에 끌어 올려 사용성을 확보한 셈이다.

이로써 기업용 SSD 시장에서도 앞서 나갈 교두보를 마련했다는 것이 업계 주된 평가다. 마이크론 테크놀로지 등 경쟁사를 앞지르고 입지를 굳힐 수 있을지 관심이 모인다. 회사가 고대역폭 메모리(HBM)부터 SSD까지 메모리 포트폴리오를 전반적으로 강화하겠다는 뜻으로도 비치는 대목이다.

최장석 삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 상무는 "PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다"며, "이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것"이라고 밝혔다.