젠슨 황 '밴 플리트상' 받는 28일···이재용·최태원도 뉴욕행

이재용·최태원, 글로벌 AI 인프라 파트너십 강화

코리아소사이어티 갈라서 협력 논의 기대

이재용 삼성전자 회장이 24일(현지시간) 미국 샌프란시스코 더 미드웨이에서 이재명 대통령이 참석한 가운데 열린 '샌프란시스코 AI 서밋'에서 발언하고 있다. 사진=연합뉴스 제공

오는 28일 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 미국 뉴욕에서 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만날 전망이다. 엔비디아와 국내 기업 간 인공지능(AI) 반도체·인프라 협력이 확대되는 가운데 양측의 후속 협의가 이어질지 관심이 쏠린다.

27일 재계에 따르면 이 회장과 최 회장은 28일(현지시간) 뉴욕에서 열리는 코리아소사이어티 연례 갈라에 참석할 예정이다. 황 CEO는 이날 한미 관계 발전에 기여한 인물에게 수여되는 '밴 플리트상'을 받는다. 황 CEO가 삼성전자와 SK그룹 등 한국 기업과의 협력을 통해 한국이 글로벌 AI 인프라의 주요 파트너로 자리 잡는 데 기여한 점을 수상 배경으로 꼽힌다.

이번 행사 중 이 회장과 황 CEO의 만남에서는 HBM을 비롯한 메모리와 파운드리, 첨단 패키징 등 AI 반도체 전반의 협력 확대 여부가 관심사다. 삼성전자는 지난 3월 엔비디아 GTC 2026에서 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 HBM4와 4나노 기반 베이스 다이를 공개했으며 차세대 HBM4E도 선보였다.

삼성전자는 엔비디아와 메모리 공급을 넘어 AI 반도체 생산 전반으로 협력 범위를 넓히는 데 공을 들이고 있다. 이번 만남에서 양사의 기존 협력이 구체적인 사업으로 이어질지가 관전 포인트다.

최 회장과 황 CEO 사이에서는 AI 인프라 사업의 실행 방안이 주요 의제로 거론될 전망이다. SK는 지난 7월 엔비디아와 AI 팩토리 구축과 차세대 AI 메모리 등을 포함한 협력 의향서(LOI)를 체결했다.

SK텔레콤은 엔비디아의 DSX 플랫폼을 활용해 2GW 규모의 AI 팩토리를 구축하고 2027년부터 단계적으로 가동할 계획이다. SK하이닉스의 HBM4가 탑재된 엔비디아 베라 루빈 시스템도 도입될 예정이다.

SK하이닉스 역시 엔비디아와 HBM을 포함한 차세대 AI 메모리 공동 개발 및 최적화를 추진하고 있다. 이에 따라 이번 만남에서는 AI 팩토리 구축 일정과 GPU 공급, 차세대 HBM 협력의 구체적인 실행 방안 등이 논의될지 주목된다.

삼성전자가 HBM·파운드리·패키징을, SK가 HBM과 AI 인프라를 중심으로 엔비디아와 협력하고 있는 만큼 이번 만남이 양사의 기존 협력을 구체화하는 계기가 될지 관심이 커지고 있다.