대만 TSMC가 미국 애리조나주에 이어 텍사스주에도 웨이퍼 생산시설을 추가로 건설하는 방안을 검토하는 것으로 전해졌다.
29일 대만 연합보 등 현지 언론에 따르면 TSMC는 엔비디아, 인텔, AMD, 애플 등 주요 고객사의 반도체 수요에 대응하기 위해 미국 내 생산시설 확대를 검토하고 있다.
소식통들은 TSMC가 미국 내 두 번째 웨이퍼 공장 후보지로 텍사스주 댈러스 지역을 우선 고려하고 있다고 전했다. 해당 시설에 애리조나주 피닉스 생산시설보다 앞선 첨단 공정이 적용될 가능성도 거론되고 있다.
이에 따라 TSMC의 미국 투자 규모가 기존 애리조나 프로젝트를 넘어설 가능성도 제기된다. 다만 구체적인 투자 규모와 공정, 착공 시점 등은 확정되지 않았으며 최종 투자 결정 역시 이사회 승인을 거치지 않은 상태다.
TSMC는 애리조나주의 웨이퍼 생산시설과 텍사스주의 반도체 산업 기반을 연결하는 이른바 '남부 반도체 듀얼코어 회랑'을 구축하는 방안도 검토하는 것으로 알려졌다.
미국 내 생산거점을 확대할 경우 주요 고객사의 현지 수요에 대응하는 동시에 생산시설을 지역별로 분산해 지정학적 위험을 낮출 수 있다는 분석이 나온다. 대만 내 부지와 용수, 전력 확보 등의 제약에 대응하고 미국 정부의 반도체 공급망 현지화 요구에도 부합할 수 있다는 설명이다.
텍사스는 이미 반도체 관련 기업들이 생산 및 연구 거점을 구축하고 있어 추가 투자의 후보지로 거론되고 있다. 댈러스와 북텍사스 지역에는 텍사스 인스트루먼츠와 삼성전자 등 반도체 기업들이 자리 잡고 있으며, 현지 산업 기반과 인력 등을 활용할 수 있다는 점이 강점으로 꼽힌다.
다만 TSMC는 텍사스 신규 공장 건설 계획을 공식 발표하지 않았다. 최종 투자 여부와 구체적인 투자 규모 등은 향후 이사회 결정에 따라 달라질 수 있다.
TSMC는 앞서 미국 애리조나주에 대한 대규모 투자를 확대하겠다고 밝혔다. 2025년 3월 기존 650억달러 투자 계획에 1000억달러를 추가해 미국 내 총투자 규모를 1650억달러로 확대하고, 애리조나에 웨이퍼 공장 3곳과 첨단 패키징 시설 2곳, 연구개발(R&D)센터를 추가로 건설하겠다는 계획을 내놨다.
한편 TSMC 관계사인 뱅가드국제반도체그룹(VIS)과 네덜란드 반도체 기업 NXP의 합작법인 비전파워반도체제조(VSMC)는 싱가포르에서 첫 12인치 웨이퍼 공장을 열었다.
VSMC는 2027년부터 자동차용 혼합신호와 전력관리, 아날로그 제품 등을 40~130나노미터(nm) 공정으로 생산하고, 2029년에는 월간 웨이퍼 생산량을 5만5천장까지 확대할 계획이다. 공장에는 VIS가 24억달러, NXP가 16억달러를 각각 투자했다.
글로벌 반도체 기업들이 미국과 싱가포르 등으로 생산시설을 확대하면서 반도체 공급망의 지역 분산 움직임도 이어지고 있다. AI와 고성능컴퓨팅(HPC)용 반도체 수요가 늘어나는 가운데 각국의 공급망 현지화 정책까지 맞물리면서 주요 반도체 기업들의 해외 생산거점 확대 여부가 업계의 주요 관심사로 떠오르고 있다.
뉴스웨이 김선민 기자
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