삼성전자, 메모리 청사진 전방위 확장···HBM5·CXL 등 혁신 가속

새 메모리 키워드는 '속도·확장성·영속성'

AMD와 CXL 기반 솔루션 공동 시연 진행

엔비디아 그록3 LPU·LPX 시스템도 전시

삼성전자가 고대역폭 메모리(HBM)에 중점을 둔 반도체 사업 저변을 메모리 확장과 저장 분야 등으로 확장한다. 인공지능(AI) 시장이 학습에서 추론으로 확대되면서, 달라진 메모리 수요에 대응하기 위함이다.

심호준 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 메모리사업부 AE팀 상무는 지난 12일(현지 시각) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개막한 '오픈컴퓨트프로젝트(OCP) 글로벌 서밋 2026'에서 삼성전자의 차세대 메모리·스토리지 기술 전략을 공개했다.

12일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열린 'OCP Global Summit 2026'에서 삼성전자 DS부문 메모리사업부 AE팀 심호준 상무가 발표하고 있는 모습. 사진=삼성전자

심 전무가 제시한 전략은 크게 속도(Speed)·메모리 확장성(Memory Expansion)·데이터 영속성(Persistence) 등이다.

HBM5와 맞춤형 HBM으로 속도를 잡고 메모리를 연산칩 위에 적층하는 zHBM, 메모리 내부에서 일부 연산을 수행하는 PIM 등을 통해 데이터 처리 속도와 연산 효율을 동시에 높인다는 전략이다.

메모리 확장성 측면에서는 컴퓨트익스프레링크(CXL)와 CXL 기반 메모리 모듈인 CMM-D를 활용해 AI 시스템이 사용할 수 있는 메모리 용량을 확대하고 데이터 관리 효율을 높인다.

CXL은 중앙처리장치(CPU)와 메모리 등을 고속으로 연결하는 기술이다. 기존 서버는 장착할 수 있는 메모리 용량에 한계가 있지만, CXL을 활용하면 외부 메모리를 추가로 연결해 용량을 늘릴 수 있다.

데이터 영속성을 위해 차세대 기업용 반도체 저장장치(SSD)와 고용량 낸드플래시 기술 등으로 대규모 AI 데이터의 저장 성능과 용량을 높인다는 계획이다.

삼성전자는 이번 행사에서 AMD와 CXL 기반 메모리 확장 솔루션을 공동 시연하기도 했다. 엔비디아 AI 추론 전용 칩 '그록3 언어처리장치(LPU)' 웨이퍼와 추론용 시스템 '그록3 LPX' 등을 전시하며 글로벌 AI 기업들과의 협업 성과를 소개하는 시간도 가졌다. 삼성전자 2나노미터(㎚) 공정 웨이퍼도 함께 전시됐다.

삼성전자는 개별 메모리 제품의 성능 개선을 넘어 CPU·GPU·메모리·스토리지 등 AI 시스템 전반을 함께 최적화하기 위해 파트너사들과 개발 초기 단계부터 공동설계와 기술 검증 협력을 확대하고 있다.

또, AI 환경에서 메모리와 저장장치 기술을 검증하는 '삼성 맥스랩'을 통해 제품 개발 초기부터 고객의 시스템 요구사항을 반영한다는 구상이다.

한편, 삼성전자는 기술력과 생산 능력을 바탕으로 글로벌 D램과 낸드플래시 시장에서 선두 경쟁을 이어가고 있다. 삼성전자는 향후에도 HBM·서버 DDR5·기업용 SSD 등 고부가 AI 메모리 경쟁력을 높이고, 차세대 메모리·스토리지 시장에서 리더십을 이어나가겠다는 포부다.