머스크가 주목한 중국 D램···삼성·SK 가격 주도권 흔드나

일론 머스크 메모리 공급 부족 경고CXMT, 2028년까지 대규모 생산 확대 추진국내 업체, 고부가 제품 기술 우위가 관건

사진=AI(챗GPT) 생성

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)가 메모리 반도체 공급 부족과 가격 문제를 거론한 가운데 중국의 대규모 D램 증산이 시장의 변수로 떠올랐다. 중국 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 생산능력을 빠르게 늘리면 삼성전자와 SK하이닉스가 주도해 온 범용 D램 시장에서 가격 경쟁이 거세질 수 있다.

19일 반도체 업계에 따르면 머스크는 최근 소셜미디어 엑스(X·옛 트위터)에서 메모리 반도체 가격 정책을 비판하고 중국의 대규모 증산 가능성을 언급했다. 인공지능(AI) 데이터센터 투자로 메모리 수요가 급증하는 상황에서 중국의 생산 확대가 중장기 수급과 가격 흐름을 바꿀 변수로 부상한 것이다.

증설 규모는 상당하다. 반도체 분석업체 세미애널리시스는 CXMT의 월간 D램 웨이퍼 투입량이 2028년 말 50만장 수준에 이를 것으로 추산했다. 이 경우 글로벌 D램 생산능력에서 차지하는 비중이 약 17%까지 높아질 수 있다는 분석이다. 업계 일각에서는 월 60만장까지 확대될 가능성도 제기된다.

생산능력 확대가 곧바로 실제 공급량 증가로 이어지는 것은 아니다. 수율을 안정적으로 확보하고 고객사 품질 인증을 통과해야 대량 출하가 가능하다. CXMT가 설비 증설을 넘어 글로벌 시장에서 경쟁할 제품을 얼마나 안정적으로 공급하느냐가 관건이다.

CXMT는 생산 확대를 뒷받침할 수요처 확보와 기술 고도화에도 나서고 있다. 로이터통신에 따르면 CXMT는 중국 인터넷 기업 텐센트와 3~5년 장기 D램 공급계약을 체결했다. 서버용 D램 공급이 핵심인 것으로 전해졌다. 중국 내 대형 수요처를 확보한 데 이어 차세대 제품 양산에도 속도를 내고 있다.

CXMT는 지난 9월 20일 5세대 D램 기술 플랫폼(G5) 양산에 들어갔다고 발표하고 24Gb(기가비트) LPDDR5X 제품을 공개했다. 회사는 이전 세대보다 웨이퍼당 생산 가능한 다이(Die) 수가 50% 늘었다고 밝혔다. 웨이퍼 한 장에서 더 많은 칩을 생산하면 제조원가를 낮추는 데 유리하다. 다만 실제 수율과 원가 절감 폭, 글로벌 고객사의 채택 여부는 별도로 검증해야 한다.

중국 증산의 파장은 스마트폰·PC 등에 쓰이는 범용 D램 시장에서 먼저 나타날 가능성이 크다. CXMT가 품질과 공급 안정성을 입증하면 메모리 구매 업체들은 공급처를 다변화할 수 있다. 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 의존도가 낮아질수록 구매 업체의 가격 협상력도 커질 수 있다. 공급 부족으로 강해진 메모리 업체들의 가격 주도권이 중국산 제품의 공급 확대에 따라 약해질 수 있다는 의미다.

고대역폭메모리(HBM)는 사정이 다르다. HBM은 여러 D램 다이를 수직으로 쌓는 적층 기술과 정밀한 열 관리가 중요하고 AI 가속기 제조사의 품질 검증도 통과해야 한다. 범용 D램의 생산능력을 늘리는 것만으로는 HBM 시장에서 경쟁력을 확보하기 어렵다. 중국 증산에 따른 가격 압력도 우선 범용 D램에 집중될 가능성이 크다.

향후 D램 가격은 CXMT의 증설 속도와 실제 출하량뿐 아니라 삼성전자·SK하이닉스·마이크론의 생산 전략, AI 데이터센터 투자에 따른 수요에 좌우될 전망이다. AI 수요가 공급 증가분을 흡수하면 가격 강세가 이어질 수 있지만 공급이 수요를 앞지르면 범용 D램부터 가격 하락 압력이 커질 수 있다.

국내 업체들은 HBM 등 고부가 제품의 기술 우위를 지키는 동시에 범용 D램의 원가 경쟁력도 확보해야 한다. CXMT의 증산이 당장 국내 업체들의 시장 지위를 흔들지는 미지수지만 실제 출하량이 늘고 글로벌 고객사까지 확보하면 가격 협상 구도에 변화가 불가피할 수 있다.

업계 관계자는 "중국의 생산능력 확대가 곧바로 공급과잉을 의미하지는 않지만 범용 D램을 중심으로 대체 공급처가 늘어나면 고객사의 가격 협상력도 높아질 수 있다"며 "국내 업체들은 HBM 등 고부가 제품의 기술 경쟁력을 강화하는 동시에 범용 제품의 원가 경쟁력도 확보해야 한다"고 말했다.