AI 부품이 끌어올린 삼성전기···3분기 영업익 6910억원 '역대 최대'

매출·영업이익 모두 사상 최대치 경신고성능 AI 서버 관련 제품 수요 증가장기공급계약으로 안정적인 성장 목표

사진=삼성전기

삼성전기가 인공지능(AI) 데이터센터용 부품 수요 확대에 힘입어 올해 3분기 역대 최대 실적을 달성했다. 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키지기판 등 고부가 제품 판매가 동시에 늘면서 매출과 영업이익이 나란히 사상 최대치를 기록했다. AI 서버의 고성능화로 부품의 고사양화가 가속하는 가운데 삼성전기는 주요 빅테크 고객사와의 장기 공급 협력을 강화하고 차세대 제품 시장 선점에 나설 방침이다.

삼성전기는 28일 연결기준 올해 3분기 매출 3조7633억원, 영업이익 6910억원을 기록했다고 공시했다. 전년 동기 대비 매출은 30%, 영업이익은 165% 증가했다. 전 분기와 비교하면 매출은 9%, 영업이익은 57% 늘었다. 영업이익률은 18.4%로 전년 동기 9.0%보다 9.4%포인트 상승했다.

AI 데이터센터를 중심으로 한 고부가 부품 수요가 실적 개선을 이끌었다. MLCC를 담당하는 컴포넌트 사업부와 반도체 패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부가 두 자릿수 매출 성장률을 기록하며 실적을 견인했다. 글로벌 전기차 고객사의 차세대 플랫폼용 카메라 모듈 공급 확대도 힘을 보탰다.

사업부별로는 컴포넌트 사업부의 매출이 1조8830억원으로 전년 동기 대비 36%, 전 분기 대비 14% 증가했다. 서버와 네트워크, 전력 공급 장치 등 AI 데이터센터 관련 제품을 중심으로 전 응용처에서 매출이 확대됐다.

MLCC는 전자회로에서 전기를 저장했다가 필요한 만큼 공급해 반도체 등 전자부품이 안정적으로 작동하도록 돕는 핵심 부품이다. AI 서버에 탑재되는 그래픽처리장치(GPU)의 성능과 전력 소모가 커질수록 더 높은 용량과 정밀한 성능을 갖춘 MLCC가 필요하다. 삼성전기는 GPU와 주문형반도체(ASIC)당 필요한 MLCC 정전용량이 매년 2배씩 증가하고 있다고 설명했다.

패키지솔루션 사업부도 AI 인프라 투자 확대의 수혜를 입었다. 3분기 매출은 9390억원으로 전년 동기 대비 58%, 전 분기 대비 22% 증가했다. 서버용 중앙처리장치(CPU)와 AI 가속기, 네트워크용 고부가 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 공급이 늘어난 결과다. 첨단운전자보조시스템(ADAS)과 자율주행용 고성능 기판 판매 확대도 성장에 기여했다.

FC-BGA는 고성능 반도체 칩과 메인보드를 연결하는 고밀도 패키지기판으로, 데이터 처리량이 많은 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 시스템에 활용된다. AI 반도체의 성능이 높아질수록 이를 뒷받침하는 패키지기판의 기술력과 공급 역량도 중요해지는 만큼 고부가 제품 중심의 수요 확대가 실적에 긍정적으로 작용한 것으로 풀이된다.

광학솔루션 사업부 매출은 9413억원으로 전년 동기 대비 3% 증가했지만 전 분기보다는 9% 감소했다. 2억 화소 폴디드줌 카메라 모듈의 신규 양산과 폴더블 스마트폰용 제품 공급 확대가 전년 대비 매출 성장을 뒷받침했다. 글로벌 전기차 고객사의 차세대 플랫폼용 카메라 모듈 공급도 확대됐다.

삼성전기는 4분기에도 AI 데이터센터용 고사양 부품 수요가 견조하게 이어질 것으로 전망했다. 주요 빅테크 고객사와 MLCC 장기공급계약에 대응하는 한편, 최선단 제품을 조기에 개발해 시장 선점에 나선다는 전략이다. 패키지솔루션 부문에서는 서버 CPU와 AI 가속기용 고부가 FC-BGA 신제품을 적기에 공급하고 생산능력을 확대할 계획이다.

광학솔루션 부문에서는 주요 고객사의 차세대 프리미엄 스마트폰에 탑재될 고화질·초박형 카메라 모듈을 양산한다. 자율주행 기술 고도화에 따른 전장용 부품 수요에도 대응해 관련 제품 공급을 확대할 방침이다.

삼성전기 관계자는 "주요 빅테크 거래선 중심으로 MLCC 장기공급계약에 지속 대응하고 최선단 제품 조기 개발을 통해 시장을 선점할 계획"이라며 "AI 데이터센터 관련 고객사의 패키지기판 공급 확대 요구에 적기 대응하고 글로벌 전기차 거래선의 차세대 플랫폼용 카메라 모듈 공급을 통해 매출을 확대할 예정"이라고 말했다.