SKC, 美 반도체 패키징 기판 공장 신설···‘게임체인저’ 나선다
SKC가 세계 최초로 개발한 하이퍼포먼스 컴퓨팅용 글라스 기판의 상업화에 나선다. 글라스 기판은 컴퓨터 칩세트의 성능과 전력 효율을 대폭 끌어올릴 수 있어 반도체 패키징 분야에서 ‘게임 체인저’로 꼽히는 미래형 소재다. SKC는 28일 이사회를 열고 미국 조지아주 SKC inc. 부지에 반도체 글라스 기판 사업 생산거점을 건설하기로 하고, 기술가치 7,000만 달러를 포함해 총 8,000만 달러를 투자하기로 결정했다고 밝혔다. 2023년까지 1만2,000㎡