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"64조 시장 못 놓치지"···SK·한미·한화'의 HBM 삼각관계

SK하이닉스와 한미반도체, 한화세미텍이 결국 삼각관계를 맺게 됐다. 서로 간 맞물려 있는 갈등들이 완전히 해소됐다고 보기는 힘들지만 '황금알을 낳는 거위'인 고대역폭메모리(HBM) 시장을 놓칠 수 없다는 판단 하에 불편한 동행을 이어가게 됐다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 이달 16일 SK하이닉스에 각각 428억원, 358억원(부가가치세 VAT 제외) 규모의 HBM용 TC 본더 장비를 공급하는 계약을 맺었다고 공

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한화세미텍, SK하이닉스 인근에 '패키징 기술센터' 구축

한화세미텍이 SK하이닉스 근처에 첨단 패키징 기술센터를 열었다. 이는 AI 반도체 밸류체인 강화를 위한 것으로, TCB(열압착본더) 성공적으로 공급한 뒤 이뤄졌다. 기술센터는 TC본더의 복잡한 공정 관리 및 신속한 현장 대응을 목적으로 설립되었으며, 전문 인력이 상주해 협업을 지속한다.

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[한화 막내가 뛴다]김동선의 사업 전선 '확산'···반도체 장비 공급

김동선 한화호텔앤드리조트·갤러리아 부사장이 사업 전선을 넓혔다. 백화점과 외식, 단체급식에 이어 이번엔 반도체 장비 시장이다. 유통 기반 소비사업을 중심으로 쌓아온 입지를, 이제는 기술 산업으로 확장하고 있다. 한화세미텍은 지난달 SK하이닉스와 고대역폭메모리(HBM) 생산에 사용되는 TC본더(열압착장비) 공급 계약을 두 차례 체결했다. 각각 210억 원 규모다. 7월까지 납품될 예정이다. 기존에 해당 장비를 사실상 독점 공급하던 한미반

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[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장

한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.

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한미반도체-한화세미텍, '기술 유출' 공방 본격화···쟁점 '둘'

한미반도체와 한화세미텍이 반도체 장비 특허 침해 문제로 법정 공방에 나선다. 한미반도체는 'TC본더' 기술 도용 혐의로 소송을 제기했고 한화세미텍은 이를 강하게 반박하며 맞대응에 나섰다. 이번 소송은 양사의 존립과 업계 판도에 큰 영향을 미칠 것으로 예상된다.

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한화세미텍, '첨단 패키지장비 개발센터' 신설···반도체 장비 시장 공략

한화세미텍이 차세대 반도체 장비 기술 강화를 위해 첨단 패키징장비 개발센터를 신설하고, 기술 인력을 증원했다. 이를 통해 SK하이닉스와의 TC본더 공급 계약을 기반으로 AI 반도체 밸류체인에 합류하며 글로벌 시장 공략을 가속화할 계획이다. 플럭스리스와 하이브리드본딩 기술 개발에도 주력한다.

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"가격 올리고 직원 철수"···SK하이닉스에 선전포고한 곽동신 한미반도체 회장

한화세미텍의 반도체 시장 진출로 SK하이닉스와 한미반도체의 동맹에 균열이 생겼다. 한미반도체는 'TC 본더' 가격을 28% 인상하고 CS 직원을 복귀시켰다. 특허 침해 소송도 진행 중으로 업계 경쟁이 심화되고 있다. 이러한 갈등에도 불구, SK하이닉스와 한미반도체는 대안을 찾아야 할 상황이다.

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"견제할수록 존재감↑"···한화세미텍 띄워주는 곽동신 한미반도체 회장

AI 시대에서 반도체 장비의 중요성이 증가하며 한미반도체와 한화세미텍의 경쟁이 치열해졌다. 최근 SK하이닉스와의 계약으로 한화세미텍의 입지가 강화되자 한미반도체는 기술 격차를 강조하며 강경한 태도를 보이고 있다. 그러나 이로 인해 업계 내 긴장감이 고조되고 있으며, 두 회사 간의 법적 분쟁도 예상된다.

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김동선의 한화세미텍, SK하이닉스로 HBM TC본더 추가 공급···210억 규모

한화세미텍은 SK하이닉스와의 두 번째 납품 계약으로 210억 원 규모의 HBM 제조용 TC본더를 추가 수주했다. 계약금액은 최근 매출의 5.38%에 해당하며, 이는 HBM 생산 필수 장비로 칩 압착을 담당하는 TC본더의 수요를 보여준다. 한화는 반도체 장비를 신사업으로 육성 중이며, 이번 성과는 고도의 기술력과 품질을 인정받은 결과이다.