전기·전자

4E 성능 '두배' HBM 온다···베일 벗은 삼성 '반도체 청사진'

삼성전자는 세미콘 타이완에서 8세대 고대역폭 메모리(HBM5) 등 차세대 메모리 반도체 신기술을 공개하고, CUBE 전략을 통해 기술 한계 극복과 시장 주도권 확보 의지를 밝혔다. HBM5는 기존 대비 성능과 전력 효율을 대폭 향상했으며, 3D 적층 구조 등 혁신을 바탕으로 AI 및 대규모 연산 수요에 대응한다.