SK하이닉스, ‘72단 3D 낸드플래시’ 개발···업계 선도권과 어깨 나란히

자사 고유 기술로 업계 최초 72단 256Gb 3D 낸드 개발

현재 양산 중인 48단 3D 낸드 대비 생산성 30% 향상

72단 3D 낸드 기반 모바일, SSD 솔루션 경쟁력 강화 추진

K하이닉스 72단 3D 낸드 칩 및 이를 적용해 개발 중인 1TB(테라바이트) SSD. 사진=SK하이닉스 제공.

SK하이닉스가 4세대 낸드플래시 개발에 성공하며 업계 선도권과 어깨를 나란히 하게 됐다. D램에 편중된 사업 구조 개선에도 속도가 붙을 것으로 보인다. 특히 2021년 전체 시장 규모가 565억 달러에 이를 것으로 예상되는 낸드플래시 시장에서 우위를 차지하기 위한 경쟁력을 한 단계 끌어올렸다는 평가다.

SK하이닉스가 업계 최초 72단 256Gb(기가비트) TLC(Triple Level Cell) 3D(3차원) 낸드플래시 개발에 성공했다고 10일 밝혔다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시는 72층 빌딩 약 40억개를 10원짜리 동전 면적에 구현하는 것에 비유할 수 있는 수준의 기술이다. 48단 3D 낸드보다 데이터를 저장하는 셀(Cell)을 1.5배 더 쌓을 수 있으며 현재 양산 중인 256Gb 낸드는 칩 하나만으로도 32GB(기가바이트) 용량의 저장장치를 만들 수 있다.

특히, 기존 양산 설비를 최대한 활용해 현재 양산 중인 48단 제품보다 생산성을 30% 향상시키고 칩 내부에 고속 회로 설계를 적용해 칩 내부 동작 속도를 2배, 읽기와 쓰기 성능을 20% 가량 끌어올렸다는 것이 회사측의 설명이다. 고성능, 고신뢰성, 저전력 구현을 바탕으로 3D 낸드 기반 솔루션 사업 경쟁력을 한층 강화할 수 있을 것으로 보인다.

72단 256Gb 3D 낸드플래시 개발에 성공한 SK하이닉스는 오는 하반기부터 본격 양산에 돌입한다는 계획이다. 수요를 고려해 청주 공장을 비롯 이천 M14 공장 2층에서 생산을 진행한다.

업계에서는 3D낸드 시장이 빠르게 성장할 것으로 전망한다. 인공지능, 빅데이터, 클라우드 등이 주도하는 4차 산업혁명 시대에 그 수요가 폭발적으로 증가할 것으로 예상되기 때문이다. 올해 전체 낸드플래시 시장 규모는 465억 달러에 달하며, 2021년에는 크게 성장해 565억 달러에 이를 것으로 예상하고 있다.

최근 2D에서 3D 낸드로 빠르게 전환되고 있는 이유도 같은 맥락이다. 데이터를 저장하는 셀을 평면으로 배치하는 2D에 비해 3D는 수직으로 쌓아 같은 설계 공간에서 얻을 수 있는 저장 용량이 크게 늘어난다.

SK하이닉스는 2016년 2분기부터 36단 128Gb 3D 낸드 공급을 시작하고, 2016년 11월부터 48단 256Gb 3D 낸드를 양산한 데 이어 이번에 72단 256Gb 3D 낸드 개발까지 신속하게 완료해 3D 낸드 시장에서 업계 최고 수준 제품 경쟁력을 확보하게 됐다.

김종호 SK하이닉스 마케팅본부장은 “현존 최고의 생산성을 갖춘 3D 낸드 제품 개발을 완료하고 올해 하반기부터 본격 양산함으로써 전세계 고객에 최적의 스토리지(Storage) 솔루션을 제공할 수 있게 됐다”며 “SSD와 스마트폰 등 모바일 시장으로 솔루션 제품 전개를 확대해 D램에 편중된 사업 구조 개선을 적극 추진할 것”이라고 밝혔다.