중장기 전략 방향 공유올해 반도체 사업방향 소개
경 사장은 이날 수원컨벤션센터에서 열린 삼성전자 주주총회에서 반도체 사업의 중장기 전략 방향에 대해 이같이 밝혔다.
주총에서 사내이사로 선임된 경 사장은 올해 사업 방향에 대해 "메모리는 차세대 공정에 대한 기술 격차를 확대하고, 메타버스, 자율주행 등 신규 응용처와 데이터센터 고객들에게 한 차원 높은 솔루션을 제공해 메모리 솔루션 프로바이더로서 차별화를 추구해 나갈 예정"이라고 말했다.
이어 "파운드리는 고객 중심 사고와 기술/제조 역량 확대로 고객 만족을 강화해 나갈 방침"이라며 "상반기에 차세대 GAA(Gate All Around) 공정 양산으로 기술 리더십을 이어가는 동시에 공정 안정화와 생산확대로 공급능력 확대에 집중할 계획"이라고 설명했다.
또 "HPC(고성능컴퓨팅), AI 등 주요 성장 응용처에서 신규 고객을 확보하고 수익성을 개선할 계획"이라고 덧붙였다.
시스템LSI사업부는 보급형 5G 시스템온칩(SoC) 라인업을 강화하고, 이미지센서의 미세픽셀 기술 리더십을 지속하는데 주력하기로 했다.
경 사장은 "보급형 모바일 제품에도 제품 공급을 확대해 센서 사업 일류화 기반을 구축할 것"이라며 "핵심인재를 지속적으로 채용하고 제품의 안정적 공급을 위한 운영 체제도 강화하겠다"고 했다.
지난 2년간 삼성전기 CEO로 재직하며 임직원과 소통을 확대했던 경 사장은 삼성 반도체 부문 수장으로써 소통 채널도 열어놓겠다고 밝혔다.
경 사장은 "열린 소통을 통해 회사와 임직원 간의 신뢰를 쌓아 누구나 자신의 이야기를 떳떳이 할 수 있는 문화를 만들겠다"며 "임직원들이 시키는 일이 아니라 실패를 두려워하지 않고 자기가 하고 싶은 일을 하며 성과를 내는 조직을 만들겠다"고 강조했다.
뉴스웨이 김정훈 기자
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