FC-BGA 양산한 LG이노텍···정철동 "1등으로 키우겠다"

구미 FC-BGA 신공장, 설비 반입식 진행

전자기기 뼈대이자 신경···하반기 생산 본격화

불과 4개월 만에 양산···"혁신 기술력 덕분"

LG이노텍 구미4공장에서 열린 FC-BGA 신공장 설비 반입 행사에 참석한 정철동 사장(사진 우측에서 네번째) 사진=LG이노텍 제공

LG이노텍이 '미래 먹거리'로 점찍은 반도체 패키징 기판 FC-BGA(플립칩 볼그리드 어레이) 생산을 본격화한다.

30일 LG이노텍은 정철동 사장 및 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다고 밝혔다. 앞서 LG이노텍은 지난해 6월 연 면적 약 22만㎡ 규모의 구미 4공장을 인수하고 카메라모듈 및 FC-BGA에 2023년까지 1조4000억원을 투자하겠다고 밝힌 바 있다.

이번 인수로 LG이노텍은 기존에 운영 중인 구미 1A, 1, 2, 3공장에 이어 4공장까지 추가 확보해 총 5개 공장을 갖췄다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지면적 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모이며 FC-BGA는 2공장, 4공장에서 주로 생산 중이다.

반도체 패키징 기판은 전자기기의 뼈대이자 신경으로 전기신호가 지나가는 회로를 도로, 건물이 들어선 땅은 기판으로 불린다. 이중 FC-BGA는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치) 등의 반도체를 메인보드와 연결해주는 기판을 뜻한다.

이번 설비 반입을 시작으로 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 신공장은 AI, 로봇, 무인화, 지능화 등 최신 DX 기술을 집약한 스마트공장으로 구축된다.

이미 LG이노텍은 지난해 6월 구미 2공장에서 네트워크 및 모뎀용 FC-BGA 기판과 디지털TV용 FC-BGA 기판 양산에 성공했고 글로벌 고객사에 관련 제품을 공급 중이다. 통상 시장 진출 후 양산까지 2~3년 이상 소요되는데 LG이노텍은 불과 4개월 만에 성과를 거뒀다. 사측은 "통신용 반도체 기판 사업을 통해 축적한 혁신 기술력과 기존 글로벌 기판 고객사들의 두터운 신뢰에서 비롯됐다"고 설명했다.

LG이노텍은 FC-BGA 기판과 제조 공정 및 기술이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용 기판에서 세계 시장 점유율 1위를 차지하고 있다. 관련업계에 따르면 FC-BGA는 RF-SiP, 5G 밀리미터파 안테나 패키지(AiP)용과 양산공정이 80% 가량 유사하다.

정철동 사장은 "FC-BGA 기판은 그동안 글로벌 1위 기술력과 생산성으로 기판소재시장을 선도해온 LG이노텍이 가장 잘할 수 있는 분야"라며 "차별화된 고객가치 창출로 FC-BGA를 반드시 글로벌 1등사업으로 만들겠다"고 밝혔다.

한편 후지 키메라 종합 연구소(Fuji Chimera Research Institute)에 따르면 글로벌 FC-BGA 기판 시장 규모는 2022년 80억달러(한화 9조8800억원)에서 2030년 164억달러(한화 20조 2540억원)으로 연평균 9%가량 성장할 전망이다.