상반기 실적 둔화 예고에도 '파운드리' 한줄기 빛

4분기 파운드리 최대 분기 매출 달성

1분기는 수요 감소 불가피···年기준 성장

"3나노 1세대 GAA 수율 안정화 단계"

"내년 2세대 GAA 양산···다수 고객 관심"

삼성전자가 3나노 이하 첨단 공정의 양산 속도를 높이면서 파운드리 사업의 중장기 성장에 강한 자신감을 드러냈다. 올해 1분기는 수요 감소가 불가피하다고 봤으나, 내년에 3나노 2세대 양산 및 수주 확대로 미세공정 경쟁력을 더 끌어올린다는 목표다.

삼성전자는 31일 4분기 실적 발표 후 진행된 컨퍼런스콜에서 "4분기 파운드리는 주요 고객사용 판매 확대로 최대 분기 및 연간 매출을 달성했다"고 밝혔다.

첨단 공정 중심으로 생산 능력을 확대하고 고객처를 다변화해 전년 대비 이익이 증가했다는 게 삼성전자 설명이다.

다만 연간 매출 숫자는 공개하지 않았다. 시장조사업체 트렌드포스 등에 따르면 2021년 삼성 파운드리 매출은 23조원을 기록했다. 반도체 총 매출액 94조원의 약 25%를 차지하는 규모다. 업계에서는 지난해 삼성 파운드리 매출은 최근 환율 기준 26조~27조원을 거뒀을 것으로 추정한다.

파운드리 매출은 역대 최대를 달성했으나 글로벌 고객사 가동률 하락 등으로 이익에는 부정적 영향을 미쳤다는 평가다.

1분기 삼성 파운드리는 글로벌 경기 성장 둔화에 따른 수요 감소와 주요 팹리스 업체들의 재고 조정 영향으로 실적이 하락세를 보일 것으로 예상했다. 하지만 연간 전망으로는 차세대 GAA(게이트올어라운드) 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 공정의 신규 고객 수주 확대, 2나노 1세대 개발 등 기술력을 더 높인다는 계획이다.

정기봉 파운드리 담당 부사장은 "3나노 1세대 공정은 안정적 수율로 양산 중이며, 3나노 2세대는 1세대 양산 경험을 기반으로 빠르게 개발 중이고 내년에 2세대 GAA 양산에 나설 예정"이라고 말했다. 이어 "현재 다수 모바일 및 고성능컴퓨팅(HPC) 고객이 관심을 보이고 있다"고 덧붙였다.

정 부사장은 "경기둔화와 고객사 재고조정 영향으로 상반기 일시적 수요 둔화가 예상되지만 하반기 HPC, 데이터센터, 자동차 등 시황수요 회복과 선단 공정 투자 집중으로 시장 성장 상회를 목표로 한다"고 강조했다.

삼성 파운드리사업부는 HPC 기반 차세대 패키징 기술이 중요하다는 판단 아래 작년 말 선단 패키징 사업 확대를 위한 DS부문 산하 첨단패키지팀(APT)을 신설했다. 메모리와 시스템반도체 패키지 개발부터 양산, 시험, 제품 출하까지 모든 과정을 총괄하는 조직을 아래에 뒀다.

삼성전자는 향후 국내외 파운드리 생산기지 확대 전략도 검토 중이다.

정 부사장은 "테일러 공장은 단기적으로 보면 현재 파운드리 중심 양산 계획이 수립돼 있다"며 "국내외 신규 생산거점 확보는 다양한 조건과 가능성을 열어놓고 여러 상황을 봐서 검토해 나갈 것"이라고 말했다. 또 "테일러 공장은 기존 계획대로 2024년 하반기 4나노 양산을 할 계획"이라고 말했다.

한편 지난해 10월 삼성전자는 미국에서 '파운드리 포럼 2022'를 열고 오는 2027년까지 파운드리 매출 목표를 600억달러(약 74조원)으로 제시했다. 이는 2021년 대비 3배 이상 늘어난 수치다. 고성능컴퓨팅과 차량용 반도체, 5G, 사물인터넷(IoT) 등의 매출을 확대해 2027년 비모바일 제품군의 매출 비중을 전체 50% 이상으로 끌어올린다는 목표다.