경계현 삼성전자 사장 "HBM으로 생성형AI 시너지 낼 것"

경계현 삼성전자 DS부문 대표이사 사장. 사진=인스타그램 캡쳐

경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 대표이사 사장이 자사의 HBM(고대역폭메모리)과 생성형 인공지능(AI)에 대한 자신감을 드러냈다.

경 사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 "HBM3E 샤인볼트와 같은 삼성전자 반도체 제품은 생성형 AI 애플리케이션의 속도와 효율성을 크게 향상시킬 준비가 돼 있다"며 "AI와 강력한 시너지를 내는 사업에 종사하는 것은 정말 신나는 일"이라고 밝혔다.

그러면서 그는 "우리 엔지니어들은 스마트워치와 모바일에서 엣지 디바이스와 클라우드에 이르기까지 모든 것을 포괄할 수 있는 포괄적인 AI 아키텍처와 같이 미래에 필요한 고급 AI 솔루션을 예측하기 위해 열심히 노력하고 있다"고 전했다.

이어 경 사장은 "빠르게 진화하는 이 시대가 우리를 어디로 데려가든 당황하지 말라"며 "삼성 반도체는 AI 비전을 현실로 만드는 데 필요한 솔루션을 고객에게 제공할 것"이라고 덧붙였다.

HBM은 첨단 패키지 방식인 TSV(실리콘 관통전극) 기술을 적용해 여러 개의 D램을 수직으로 연결한 반도체를 뜻한다. 물리적인 면적이 늘어나 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올릴 수 있어 데이터 병목 현상이 발생하는 문제를 해결하는 등 정보처리 속도가 빨라야 하는 AI 특성상 AI 시장의 필수재로 꼽히고 있다.

삼성전자의 HBM3E 샤인볼트는 기존 HBM3 제품 대비 성능과 용량이 50% 이상 개선됐다. 이 제품은 12단(적층) 기술을 활용해 1초에 1280기가바이트의 대역폭과 최대 36기가바이트의 고용량을 제공한다.

앞서 삼성전자는 지난달 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2024'에서 HBM을 선보인 바 있다. 당시 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄 부사장은 "고객사와 미팅을 하면 AI가 나오지 않는 경우가 없다"며 "현재 가장 각광 받는 메모리가 HBM"이라고 말했다.