'고문'의 부활?···벌써부터 삼성전자 사장단 인사 說說說

창립 55주년 전후 DS부문 인적 쇄신 가능성

'메모리 설계·패키징' 전문 장성진 행보 주목

그래픽=홍연택 기자

삼성전자가 반도체 사업 재도약을 위해 연말 세대교체를 예고했다. 사장단을 아우르는 대규모 인적 쇄신이 예상되는 가운데 일부 인물이 벌써부터 존재감을 드러내면서 연말 인사의 향방에 관심이 모이고 있다.

15일 관련 업계에 따르면 삼성전자는 내부적으로 인적 쇄신안을 검토하는 것으로 감지된다. 다음 달 1일 창립 55주년을 맞아 깜짝 인사나 조직개편이 이뤄질 것이란 관측도 흘러나온다.

특히 DS부문 사장단 모두 부진한 성과의 책임에서 자유롭지 못한 탓에 이정배 메모리사업부장과 최시영 파운드리사업부장을 포함한 대부분이 검증대에 오를 것으로 점쳐진다. 즉, 삼성전자로서는 전영현 부회장을 중심으로 새 판을 짜는 계기가 될 것이란 분석이다.

직원 사이에서 거론되는 인물도 있다. TSP(테스트앤시스템패키지)총괄 소속 장성진 고문이 그 주인공인데, 중책을 맡지 않겠냐는 목소리가 조심스럽게 흘러나온다. 삼성전자 합류 이래 메모리 개발부터 패키징, 품질 보증에 이르는 모든 영역에서 활약했기 때문에 현시점 수율과 개발 등 문제로 고민하는 회사에 가장 필요한 인재가 아니겠냐는 판단에서다.

1965년생 장 고문은 경북대 전자공학과를 졸업하고 한국과학기술원에서 전자공학 석사학위를 취득한 인물이다. 그는 삼성전자에선 줄곧 메모리사업부에서 근무했다. D램 2·3·4·5팀 수석과 D램개발실 D램 PE팀장, D램개발실 D램설계팀장 등을 역임했고 2017년 4월부터 D램개발실장을 맡아오다가 그해 부사장으로 승진했다. 이후 메모리 품질보증실장을 거쳐 TSP총괄 조직을 이끌었다.

TSP는 삼성전자 반도체 사업의 핵심 부서라고 할 수 있다. 패키지 외에 메모리와 시스템 반도체 패키지 개발, 양산, 테스트, 제품 출하까지 사실상 모든 과정에 관여한다. 전영현 부회장은 취임 이후 AVP(어드밴스드 패킹) 사업팀을 조정하는 과정에서 개발인력 상당수를 TSP총괄로 이동시킴으로써 해당 부문에 힘을 실었다.

덧붙여 장성진 고문과 전영현 부회장도 각별한 것으로 전해진다. 2008년 삼성전자는 세계 최초 60나노 공정기술을 바탕으로 한 1Gb DDR2 SD램을 개발했는데, 작업을 주도한 인물이 전영현 당시 연구임원과 장성진 수석연구원이었다. 그 공로를 인정받아 이들은 'IR52 장영실상'을 수상하기도 했다. 인사를 앞두고 장 고문이 여러모로 주목받을 수밖에 없는 배경이다.

삼성전자 안팎에선 반도체 부문의 부진한 실적으로 조직 전반이 어수선해진 만큼 깜짝 인사가 이뤄질 가능성에 촉각을 곤두세우고 있다.

이재용 회장은 지난 11일 동남아 출장을 마치고 귀국하면서 '반도체 사업 위기 극복 방안', '파격적 인사 계획' 등에 대한 취재진의 질의에 아무런 답변 없이 발걸음을 옮겼다.

아울러 전영현 부회장은 3분기 잠정실적 발표 직후 이례적으로 사과문을 발표하며 "기술의 근원적 경쟁력을 복원하고 미래를 철저히 준비하는 한편, 조직문화와 일하는 방법을 고쳐 위기를 극복하겠다"고 약속했다.