산업 SK하이닉스 곽노정 '종횡무진'···주요 고객과 사업 비전 공유

산업 전기·전자 CES 2026

SK하이닉스 곽노정 '종횡무진'···주요 고객과 사업 비전 공유

등록 2026.01.08 15:52

전소연

  기자

현장 누비며 글로벌 빅테크 기업들과 협력 강화

곽노정 대표이사 사장(왼쪽에서 세 번째)이 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참가했다. 사진=SK하이닉스 제공곽노정 대표이사 사장(왼쪽에서 세 번째)이 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참가했다. 사진=SK하이닉스 제공

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 가전·정보기술(IT) 전시회 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 인공지능(AI) 트렌드를 직접 확인하고, 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다.

8일 SK하이닉스 뉴스룸에 따르면 곽 사장은 전시 기간 현장을 누비며 글로벌 빅테크와의 파트너십을 강화하는데 초점을 맞췄다. AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 살피고, 주요 고객들과는 SK하이닉스 기술로 이들의 아키텍처를 견인할 수 있는 협력 방안을 모색했다.

먼저 5일 오전에는 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며, AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 기조연설에 참석해 새로운 AI 가속기와 시스템 구조를 확인했다. 이외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다.

6일에는 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검했다. 곽 사장은 차세대 AI 인프라의 핵심인 메모리 솔루션 포트폴리오와 향후 기술 방향을 살폈고, 현장 구성원들에게 격려도 아끼지 않았다.

SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 만나볼 수 있다. 특히 AI 시스템 데모존에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화했다.

곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 다져 나가고 있다.

시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 지난해 2분기 HBM 출하량 점유율 62%로 1위를 차지했고, 3분기 매출 기준으로도 57%를 기록해 높은 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석했다.
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