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삼성전자 두고 엇갈린 시선···"사이클 확장"vs"수요 둔화"

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[애널리스트의 시각]삼성전자 두고 엇갈린 시선···"사이클 확장"vs"수요 둔화"

삼성전자의 메모리 시장에 대한 증권사들의 전망이 엇갈리고 있다. 대신증권과 KB증권은 HBM 생산 확대와 기술 경쟁력을 강조하며 삼성전자의 사이클 확장을 예상했다. 반면, BNK투자증권은 메모리 가격 상승이 서버 수요 둔화로 이어지고 있다며 보수적인 입장을 밝혔다. 이 가운데 삼성전자는 HBM 시장 점유율 1위를 목표로 삼고 있으며, 공급 제한으로 인한 범용 D램의 가격 상승도 주목받고 있다.

삼성·SK하이닉스, 미·중 메모리 추격 거세진다···점유율 격차 축소

글로벌경제

삼성·SK하이닉스, 미·중 메모리 추격 거세진다···점유율 격차 축소

삼성전자와 SK하이닉스가 주도해온 글로벌 메모리 시장에서 미국과 중국 업체들의 추격이 거세지고 있다. 한국 업체들이 HBM 등 AI 메모리에 집중하는 사이 미국 마이크론과 중국 CXMT가 생산능력과 점유율을 빠르게 확대하고 있다. 19일 업계와 외신에 따르면 올해 2분기 D램 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스의 점유율은 각각 39.4%, 24.9%로 1·2위를 유지했다. 다만 합산 점유율은 1분기 67.3%에서 64.3%로 3%포인트 하락했다. 반면 마이크론은

삼성전자, 1분기 영업익 57.2조 역대 최대···반도체만 '53조원'

전기·전자

삼성전자, 1분기 영업익 57.2조 역대 최대···반도체만 '53조원'

삼성전자가 인공지능(AI) 수요 확대와 첨단 메모리 제품 선전에 힘입어 1분기 매출 133조9000억원, 영업이익 57조2000억원을 기록하며 역대 최대 실적을 달성했다. 반도체(DS)부문이 53조7000억원 이익을 내며 실적을 견인했다. 삼성전자는 2분기에도 AI 인프라 투자에 따른 메모리 가격 상승세가 이어질 것으로 전망했다.

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

전기·전자

한미반도체, BOC COB 본더 美 반도체 기업에 공급

한미반도체는 세계 최초로 'BOC COB 본더'를 출시하고 글로벌 메모리 고객사에 공급한다고 27일 밝혔다. BOC COB 본더는 BOC(Board On Chip) 공정과 COB(Chip On Board) 공정을 한 대의 장비에서 생산 가능한 세계 최초의 투인원 본딩 장비이다. BOC는 칩을 뒤집어서 붙이는 플립(Flip) 기술이 핵심이며 고속신호 전달이 필수적인 D램 제품에 적용된다. COB는 기존 방식인 논플립(Non-flip) 기술이 사용되며, 고용량 낸드플래시에

메모리 부활 삼성전자, 비메모리까지 살아나면 '급'이 달라진다

전기·전자

메모리 부활 삼성전자, 비메모리까지 살아나면 '급'이 달라진다

삼성전자가 HBM4를 세계 최초로 양산·출하하며 고대역폭메모리 시장에서 주도권 회복을 노린다. SK하이닉스의 독주 체제에 도전장을 내민 가운데, 비메모리 사업의 흑자 전환 여부가 업계 관심사로 부상했다. 테슬라, 애플 등 대형 고객사를 확보하며 파운드리·시스템LSI 부문에서도 실적 개선 가능성이 기대된다.

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