전기·전자

삼성전기, 'KPCA 쇼'에서 최첨단 반도체 패키지기판 공개

삼성전기가 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다고 4일 밝혔다. KPCA 쇼는 국내외 기판·소재·설비 업체가 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 4일부터 6일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최된다. 삼성전기는 이번 행사에서 대면적·고다층·초슬림 차세대 반도체기판을 소개한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버·AI(인공지능)·클라우드·전

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삼성전기, 퀄컴 '공급 업체 부품상'···"반도체기판 기술력 인증"

삼성전기가 2일 미국 샌디에이고에서 열린 퀄컴 공급 업체 써밋에서 올해의 공급 업체 부품상을 수상했다고 밝혔다. 퀄컴 공급 업체 써밋은 전 부분에 걸쳐 전 세계 15개국 약 130여개 공급 업체를 대상으로 종합평가해 8개 부문별 최고 공급 업체에 '올해의 공급 업체상'을 수여한다. 삼성전기는 국내 최대 반도체기판 업체로 BGA, FC-BGA 등 반도체기판 분야에서 차별화된 기술력을 보유하고 있으며 특히 최고사양 모바일 AP용 반도체기판은 점

"매출 쏠림 현상 줄인다"···기판 사업 힘주는 LG이노텍

LG이노텍이 미래 먹거리로 차세대 반도체 패키지기판인 FC-BGA(플립칩-볼그레이어레이)를 점찍고 사업 확대에 나서고 있다. 매출 효자로 꼽히는 광학솔루션 사업 외에 차세대 성장동력으로 기판사업에 힘을 주며 그동안 광학솔루션 사업부로 쏠렸던 매출 비중도 점차 완화될 것으로 기대된다. FC-BGA 기판은 반도체 패키지에 주로 쓰이는 고사양 제품으로 고성능 반도체에 대한 수요가 크게 늘며 수요가 폭발적으로 증가하고 있다. 특히 P