일반

'유리기판' 앞세운 삼성전기·LG이노텍, 본격적인 사업화에 속도

삼성전기와 LG이노텍이 차세대 반도체 기판으로 불리는 '유리기판' 기술과 시제품을 선보이며 본격적인 사업화에 속도를 내고 있다. 연합뉴스에 따르면 8일 업계에서 밝히기를 삼성전기와 LG이노텍은 최근 인천 송도컨벤시아에서 열린 '국제PCB 및 반도체패키징산업전'(KPCA Show 2024)에 참가해 나란히 유리기판 기술을 공개했다. 반도체가 점점 고도화되면서 반도체 기판 FCBGA(플립칩 볼그리드 어레이)에 있는 플라스틱 기반의 코어(

전기·전자

LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 유리기판 등 차세대 솔루션 공개

LG이노텍이 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 21회를 맞는 KPCA 쇼는 국내 최대 규모 PCB, 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 현장에서 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다. 먼저 전시 부스

전기·전자

새 게임체인저 '유리기판'···삼성·SK·LG, 시장 선점 사활

인공지능(AI) 트렌드와 맞물려 고성능 반도체 수요가 커지면서 신기술을 받쳐줄 '반도체 유리기판' 시장이 새로운 격전지로 부상했다. 삼성과 SK·LG를 포함한 글로벌 전자·IT분야 선두 기업이 앞다퉈 투자에 착수함으로써 치열한 경쟁을 예고하면서다. 관련업계에 따르면 삼성과 SK, LG그룹은 각자의 전략을 바탕으로 유리기판 기술을 확보하는 데 만전을 기하고 있다. 가장 앞선 것으로 평가받는 쪽은 SK다. 유리기판 사업을 위해 SKC

전기·전자

SKC 계열 앱솔릭스, 美정부서 보조금 7500만달러 수령

SKC 반도체 유리 기판 계열사 앱솔릭스가 미국 정부로부터 7500만달러(약 1023억원)의 보조금을 받는다. 반도체 칩 제조사가 아닌 소부장 기업이 미국 반도체법에 따라 보조금을 수령하는 첫 사례다. 연합뉴스에 따르면 미 상무부는 23일(현지시간) 앱솔릭스가 준공한 조지아주 코빙턴의 고성능 반도체 패키징용 유리 기판 공장과 관련해 이 같은 계획을 발표했다. 상무부는 앱솔릭스에 제공되는 보조금이 고성능 반도체 패키징 기술 개발과 건설·제조·