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트렌드포스 "HBM, 올해 말 선단 공정 투입 웨이퍼의 35% 차지"
삼성전자와 SK하이닉스, 미국 마이크론 등 3대 메모리 반도체 기업이 올해 선단 공정에 투입하는 웨이퍼의 35%를 고대역폭메모리(HBM) 생산에 쓸 것이란 전망이 나왔다. 20일 대만 시장조사업체 트렌드포스는 "3대 D램 업체가 선단 공정을 위해 웨이퍼 투입량을 늘리고 있다"며 "수익성과 수요 증가를 이유로 HBM 생산이 우선시된다"고 밝혔다. 4세대 HBM인 HBM3E 생산이 급증하는 가운데 각사 실리콘관통전극(TSV) 용량을 기준으로 연말