전기·전자

"삼성전자보다 빨랐다" SK하이닉스, 12단 HBM3E 최초 양산

SK하이닉스가 26일 현존 HBM 최대 용량인 36GB(기가바이트)를 구현한 HBM3E 12단 신제품을 세계 최초로 양산했다고 밝혔다. 앞서 지난 2월 삼성전자가 12단 HBM3E 개발 소식을 가장 먼저 알렸으나 SK하이닉스가 한발 앞서 양산에 나선 셈이다. SK하이닉스는 "양산 제품을 연내 고객사에 공급할 예정으로 지난 3월 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 고객에게 납품한 지 6개월 만에 또 한 번 압도적인 기술력을 증명했다"고 밝혔다. 회사는

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엔비디아 "블랙웰 4분기 출시"···삼성·SK, 12단 HBM3E 전쟁 시작

엔비디아가 업계 소문을 일축하며 블랙웰(Blackwell) 기반의 새로운 AI(인공지능) 반도체 양산을 계획대로 시작한다. 새로운 산업혁명의 엔진이라 평가받은 이 제품은 이전 세대 대비 HBM(고대역폭 메모리) 용량을 최대 50% 끌어올려 삼성전자와 SK하이닉스의 공급량도 많이 늘어날 전망이다. 29일(한국시간) 엔비디아는 올해 2분기(5∼7월) 시장 예상치를 상회하는 300억4000만달러(약 40조1785억원)의 매출을 기록했다고 밝혔다. 전년 동기 대비 122% 늘어