전기·전자

LG이노텍, 'KPCA 쇼'서 유리기판 등 차세대 솔루션 공개

LG이노텍이 6일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 'KPCA 쇼 2024'에 참가해 혁신 기판을 전시한다고 4일 밝혔다. 21회를 맞는 KPCA 쇼는 국내 최대 규모 PCB, 반도체패키징 전문 전시회다. 국내외 240여개 업체가 현장에서 최신 기술 동향을 공유한다. LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 함께, '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 선보인다. 먼저 전시 부스

은행

우리은행, PCB·반도체 패키징 기업에 금융 지원

우리은행이 반도체 업체에 금리·수수료 우대 및 기업 컨설팅을 제공하며 반도체 패키징 산업 지원에 적극 나선다. 우리은행은 지난 3일 '한국PCB&반도체패키징산업협회'와 'PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 위한 업무협약'을 체결했다고 6일 밝혔다. KPCA는 인쇄회로기판(PCB)와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 지난 2003년 설립된 단체로 우리나라 주력 수출 분야인 ▲반도체 ▲자동차 ▲전자 산업 등에 핵심 공급망 역할을 수행해 왔다.

전기·전자

삼성전기, FC-BGA 앞세워 'KPCA Show 2023' 참가

삼성전기가 FC-BGA를 앞세워 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체기판 기술력을 공개한다. 5일 삼성전기는 오는 6일부터 8일까지 인천 송도컨벤시아에서 개최되는 KPCA Show(국제PCB 및 반도체패키징산업전)에 참가한다고 밝혔다. KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 반도체기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결하여 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클

경쟁사로 변한 LG이노텍·삼성전기, 패키지 기판 대결 '치열'

LG이노텍과 삼성전기가 'KPCA show 2022'에 참석하며 차세대 반도체 패키지 기판 기술력을 공개했다. 패키지 기판은 첨단 반도체 수요가 커지면서 시장규모가 크게 확대될 전망이다. 그동안 LG이노텍은 카메라모듈, 삼성전기는 MLCC(적층세라믹콘텐서)를 전담하는 부품사였지만 모두 패키지 기판에 대규모 투자 계획을 발표하면서 경쟁사로 대립각을 세우는 상황이다. ◆LG이노텍·삼성전기, FC-BGA "우리가 최고" = 21일 인천 송도컨벤

정철동 LG이노텍 사장 "KPCA, PCB 발전에 중추적 역할 했으면"

국제 PCB(인쇄 회로 기판) 및 KPCA(반도체패키징산업전시회) Show 2022 협회장을 맡고 있는 정철동 LG이노텍 사장이 "이번 쇼는 사회·경제적 어려움에도 규모가 커졌다"며 "이를 바탕으로 국내외 PCB 산업 발전의 중추적 역할이 됐으면 좋겠다"고 말했다. 21일 송도 인천 송도컨벤시아에서 개최된 'KPCA 쇼'는 국내외 기판·소재·설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. LG이노텍, 삼성전기를 비롯해 국내외 180여개 업체가 참여