블루칩으로 부상한 3D낸드···반도체코리아 투자에 총력

SSD시장 급격한 성장세···3D낸드 사용량 급증

삼성, 48단 V낸드 확대·연내 64단 V낸드 양산

SK하이닉스, 연내 48단 개발 목표로 투자 확대

1TB BGA SSD. 사진=삼성전자 제공

메모리 반도체 시장에서 D램에 이어 낸드플래시 가격 상승 움직임이 본격화되면서 이를 주력으로 수출하는 반도체 코리아의 실적 반등 기대감도 높아지고 있다.

특히 최근 서버 및 데이터센터용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장이 급격한 성장세를 보이면서 기업들의 3D 낸드플래시 메모리의 사용이 급격하게 늘었다. 반도체 기업들은 이 시장에 대한 기술력을 높이고 생산량을 확대하는 방식으로 투자에 속도를 내고 있다.

반도체 전자상거래사이트 D램익스체인지는 낸드플래시 대표 품목 가운데 하나인 eMCP(임베디드 멀티칩 패키지)의 4분기평균판매가격(ASP)이 3분기보다 10~15% 상승할 것으로 전망했다.

또 다른 품목인 eMMC(임베디드 멀티미디어카드)의 판매 단가도 비슷한 패턴으로 상승 곡선을 보일 것으로 내다봤다.

낸드플래시는 D램과 함께 메모리반도체 시장을 견인하고 있으며, 전원이 꺼져도 데이터가 저장되는 특성이 있다. 이 중 솔리드스테이트드라이브(SSD)는 낸드플래시 기반의 저장장치로서 그동안 스토리지 시장을 지배해온 하드디스크드라이브(HDD)를 빠른 속도로 대체해 나가고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스는 낸드플래시 중에서도 차세대 메모리로 꼽히는 3차원(3D) 낸드 부문에서 경쟁력을 높이고자 투자여력을 집중하고 있다.

삼성전자는 낸드플래시 기술 중에서도 데이터를 저장하는 셀을 수직으로 쌓아올리는 3차원(3D) 낸드 기술에서 경쟁사보다 한참 앞섰다는 평가를 받고 있다. 삼성은 내년 상반기 중 가동을 시작할 경기도 평택 반도체 공장을 중심으로 3D 낸드 기반의 SSD 기술을 높여 시장을 주도한다는 전략이다.

삼성전자는 앞서 48단 V낸드 기술로 낸드플래시 시장을 선도한 데 이어 하반기에도 48단 3D낸드(V낸드) 공급을 더욱 확대하고 연내 64단짜리 V낸드를 채용한 SSD를 양산할 계획이다.

64단 V낸드는 데이터를 저장하는 '3차원 셀'을 기존(48단)보다 1.3배 더 쌓아 올린 만큼 512Gb까지 구현 가능해 고용량 제품을 소형 패키지로 만들 수 있으며, 입출력 속도를 800Mbps까지 향상시켰다.

SK하이닉스도 올해 2분기 낸드플래시 점유율을 두 자릿수(10.3%)로 끌어올리면서 출하량을 크게 늘렸다. 삼성전자보다는 한발 늦지만 SK하이닉스도 48단 3D 낸드플래시 제품 개발을 연내 마무리하는 것을 목표로 삼았다. 이를 통해 내년 말에는 생산제품의 50% 이상을 3D 낸드가 채운다는 계획이다.

현재 SK하이닉스는 2분기부터 2세대(36단) 3D 낸드 메모리 출하를 시작했고 3분기에는 모바일용 2세대(36단) 3D 낸드 양산에 들어갔다.


이선율 기자 lsy0117@