'최악의 환경, 최고의 성과'···이재용 EUV 계약에 증설 '착착'

삼성, ASML과 차세대 EUV 노광장비 생산계약 체결

新EUV 장비가격···기존보다 2배가량 높은 5000억원

'시스템 반도체 비전 2030' 달성에 강력한 무기 될 듯

그래픽=박혜수 기자

이재용 삼성전자 부회장이 네덜란드 반도체 장비업체 ASML과 내년 출시 예정인 하이 뉴메리컬어퍼처(High NA) 극자외선(EUV) 노광장비 계약을 체결했다는 전망이 나왔다.

이 부회장이 글로벌 매크로 이슈, 높은 인플레이션 등 대내외 불확실성 환경과 삼성의 노광장비 확보가 늦어지고 있다는 우려가 제기됐던 상황 속에서 최고의 성과를 거뒀다는 평이다.

1일 정보기술(IT)매체 샘모바일 등 업계에 따르면 삼성과 ASML은 하이 뉴메리컬어퍼처 EUV 리소그래피 장비를 생산하기 위한 계약을 마무리했다.

네덜란드 에인트호번에 위치한 ASML은 반도체 미세공정에 필수적인 EUV 노광장비를 독점 생산하는 글로벌 업체다. EUV는 7나노미터(㎚, 1나노미터는 10억분의 1ｍ) 이하의 미세회로를 새기는 등 초미세 반도체 공정 구현에 꼭 있어야 하는 장비다. 리소그래피는 웨이퍼 표면에 만들고자 하는 회로 패턴을 화학·확산 처리하는 기술로, 짧은 파장의 빛을 사용해 정밀도를 높이는 것이 특징이다.

특히 하이 뉴메리컬어퍼처 EUV는 현재 가장 최첨단으로 불리는 차세대 EUV 노광장비인 만큼 기존 EUV보다 더 미세한 회로 생성이 가능할 것으로 관측된다.

업계에서는 하이 뉴메리컬어퍼처 EUV 장비 단가가 구형보다 약 2배가량 높은 5000억원에 달하는 가격이 형성된 것으로 예상했다.

삼성은 현재 올해 EUV 장비 도입을 모두 마무리 지은 상태다. ASML의 2022년 EUV 장비 목표생산량 55대 가운데 총 4조원에 달하는 18대를 확보한 것으로 알려졌다. 삼성은 오는 2024년부터 반도체 공정에 새로운 EUV 장비를 사용할 예정이다.

앞서 이 부회장은 지난달 11박 12일간의 유럽출장에서 ASML 본사를 찾아 EUV 노광장비 수급 문제를 논의했다. 또 2020년 10월에는 피터 버닝크 최고경영자(CEO) 등을 만나 차세대 반도체 기술 개발을 위한 협력 방안을 의논하기도 했다.

일각에선 이번 장비계약이 전세계 파운드리 1위인 대만 TSMC와의 점유율 격차를 추격하기 위한 강력한 무기가 될 것이라는 분석이다. 삼성은 TSMC보다 노광장비 확보가 다소 늦어지고 있었다. 이 부회장은 지난 2019년 4월 발표한 '시스템 반도체 비전 2030' 목표를 달성하기 위해서도 3나노 반도체 양산과 더불어 ASML 장비가 꼭 필요한 상황이었다.

글로벌 시장조사업체 트렌드포스는 2022년 1분기 파운드리 점유율(매출 기준)은 TSMC가 전년 대비 3%포인트 늘어난 53.6%, 삼성은 지난해보다 2%포인트 하락한 16.3%로 양사간 점유율 격차는 37.3%포인트로 나타났다.

삼성을 비롯한 TSMC, 미국 인텔 등도 ASML의 장비를 받기 위해 발 빠르게 움직였다. 인텔은 ASML과 올해 초 최첨단 극자외선 장비 5대를 도입하는 계약을 TSMC·삼성보다 먼저 맺었다. 이어 TSMC도 최근 2024년에 하이 뉴메리컬어퍼처 EUV를 도입한다는 계획을 발표했다.

EUV 장비는 주문부터 납기까지 1년에서 1년 6개월이 걸리는 만큼 글로벌 반도체 기업들의 선주문 경쟁이 치열한 상황이다. 'ASML의 EUV 장비 확보 전쟁'이라고 불릴 만큼 향후 글로벌 반도체 기업들을 중심으로 이 전쟁은 더욱 고조될 것으로 예상된다.

EUV 노광장비는 연간 생산량이 고정돼있어 장비 부품난 심화로 갈수록 악화되는 반도체 리드타임(주문부터 납기까지 걸리는 시간)에 큰 타격을 입지 않는다. 현재 EUV 장비를 제외한 대부분의 반도체 장비들의 리드타임은 최소 18개월에서 최대 30개월까지 연장될 것으로 알려졌다.