삼성전자 "AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개"

배용철 메모리사업부 부사장 "압도적 기술력 선보일 것"

삼성전자가 CES 2024를 앞두고 미국 라스베이거스 컨벤션센터(LVCC)에 옥외 광고를 게재했다. 사진=삼성전자 제공

삼성전자가 세계 최대 가전·IT 전시회 'CES 2024'에서 인공지능(AI) 관련 최적의 메모리 솔루션을 공개한다.

배용철 삼성전자 메모리사업부 상품기획실장 부사장은 8일 삼성전자 뉴스룸에 올린 기고문을 통해 "다가오는 CES 2024에서 AI용 최첨단 메모리 솔루션을 대거 공개하고 업계 리더로서 압도적인 기술력을 선보일 계획"이라고 밝혔다.

삼성전자는 초거대 AI 시장 대응을 위해 DDR5, HBM(고대역폭메모리), CMM(CXL 메모리 모듈) 등 응용별 요구 사항에 기반한 메모리 포트폴리오를 시장에 제시하고 공급 중이다.

삼성전자가 메모리 패러다임 변화를 선도해 나갈 기술로는 ▲맞춤형 HBM D램 ▲대역폭과 용량을 확장할 수 있는 CMM D램 ▲PIM(지능형 반도체) ▲SSD(솔리드 스테이트 드라이브) 구독 서비스 등이라고 언급했다.

배 부사장은 "AI의 폭발적 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있다"며 "당사는 맞춤형 HBM, 컴퓨테이셔널 메모리 등 새로운 솔루션과 사업 발굴을 통해 메모리 패러다임의 변화를 선도해 나갈 것"이라고 말했다.

배 부사장은 작년 연말 조직개편을 통해 메모리사업부에 신설된 메모리 상품기획실과 관련해서는 "상품기획실은 '비즈니스 코디네이터 전문가 조직'을 표방하고, 제품 기획부터 사업화 단계까지 전 영역을 담당하며 고객 기술 대응 부서들을 하나로 통합해 만든 조직"이라고 설명했다.

이어 "대내외 컨트롤 타워 역할을 수행할 예정이며, 중장기 로드맵 기반으로 기술 선행 준비 등 새로운 도약을 위한 미래 준비에 더욱 집중할 계획"이라고 덧붙였다.

배 부사장은 또한 "올해 반도체 시장과 기술의 판도 변화가 급속히 진행 중"이라며 "삼성전자는 미래 기술 리더십과 고객과의 동반 성장을 이어가기 위한 도전을 지속할 것"이라고 강조했다.