7일 SK그룹은 최태원 회장과 곽노정 SK하이닉스 사장이 6일(현지시간) 대만에서 웨이저자 TSMC 회장 등 대만 IT 업계 주요 인사와 만나 AI·반도체 분야에 대한 의견을 공유했다고 밝혔다.
이날 최 회장은 "인류에 도움되는 AI 시대 초석을 함께 열어가자"는 메시지를 전하고, 고대역폭 메모리(HBM) 분야에서 SK하이닉스와 TSMC의 협력을 강화하는 데 뜻을 모았다.
SK하이닉스는 HBM4(6세대 HBM) 개발과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하고자 4월 TSMC와 기술 협력에 대한 양해각서(MOU)를 체결한 바 있다.
이에 SK하이닉스는 HBM4부터 성능 향상을 위해 베이스 다이(Base Die) 생산에 TSMC의 로직(Logic) 선단 공정을 활용한다. 회사는 이 협력을 바탕으로 HBM4를 2025년부터 양산한다는 계획이다.
이와 함께 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 기술 결합을 최적화하고 HBM 관련 요청에도 공동 대응하기로 했다.
최 회장은 AI와 반도체 분야 글로벌 협력을 위한 행보를 이어가고 있다. 작년 12월 극자외선(EUV) 노광장비 생산기업인 네덜란드 ASML 본사를 찾아 SK하이닉스와 기술협력 방안을 끌어냈고, 4월엔 미국 새너제이 엔비디아 본사에서 젠슨 황 CEO를 만나 양사 파트너십 강화 방안을 주고 받았다.
SK 관계자는 "최 회장의 최근 행보는 한국 AI·반도체 산업과 SK 사업 경쟁력 강화를 위해 글로벌 협력 네트워크를 구축하는 것이 중요하다는 판단에 따른 것"이라고 말했다
뉴스웨이 차재서 기자
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