한화정밀기계 "한미반도체 특허 침해 사실무근"···강경 대응 예고

한화정밀기계 SIMTOS 2024 전시관. 사진=한화정밀기계 제공

한화정밀기계가 반도체 장비 특허를 침해했다는 한미반도체 측 주장에 정면으로 반박하고 나섰다.

19일 한화정밀기계는 이날 공식 입장 자료를 통해 "한화정밀기계는 30년 넘는 반도체 장비 관련 R&D 기술을 기반으로 자체 개발한 제품을 제조·판매하고 있다"면서 "개발과정에서 선행기술 조사과정을 거치고 있으므로, 특정사가 자신의 특허를 침해하였다는 주장은 사실과 다르다"고 밝혔다.

이는 한미반도체가 한화정밀기계의 TC(열압착) 본더 특허 기술 침해 의혹을 제기하며 서울지방법원에 소송을 건 데 따른 조치다.

TC 본더는 수직으로 쌓은 D램을 웨이퍼에 붙일 때 쓰이는데, HBM(고대역폭메모리) 제조를 위한 필수 장비로 꼽힌다.

한화정밀기계 측은 "경쟁사의 권리를 침해하는 방식으로 사업을 진행하지 않는다"면서 "한미반도체의 특허침해 소장 내용은 해당사의 일방적인 주장만을 담고 있으며, 이에 대한 반박과 함께 강력한 법적인 대응을 준비하고 있다"고 강조했다.

그러면서 "한미반도체의 부당한 주장은 법원 절차를 통해 명백하게 확인될 것"이라고 덧붙였다.

이와 함께 한화정밀기계 측은 "한미반도체 TC본더 연구원을 채용 영업비밀을 취했다는 의혹에 대해서는 5월 첫 보도 당시 전혀 사실이 아님을 공식적으로 밝힌 바 있다"며 "해당 사건은 연구원 개인을 피고로 한 소송으로 한화정밀기계와 직접적인 관련이 없고, 소송 중에도 그 연구원이 한미반도체 영업비밀을 침해했다는 내용은 전혀 확인되지 않았다"고 선을 그었다.

이어 "전문기관과 법원을 통해 한미반도체의 허위 주장을 반드시 바로잡겠다"고 역설했다.