막 오른 'GTC 2025'···삼성 HBM 납품 소식 전할지 젠슨 황에 주목

삼성전자·SK하이닉스, 주요 발표로 기술력 선보여

젠슨 황, 기조연설서 블랙웰 울트라 등 소개할 듯

작년에 사인받은 삼성, 올해 납품 성공 여부 주목

젠슨 황 엔비디아 CEO. 사진=연합뉴스 제공:·:102

엔비디아의 'GPU 테크놀로지 컨퍼런스(이하 GTC) 2025' 행사 막이 오른다. 행사에서는 인공지능(AI) 반도체 황제로도 불리는 엔비디아 최고경영자(CEO) 젠슨 황의 기조연설은 물론 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 반도체 기업들도 참석할 예정이다.

무엇보다 관전포인트는 젠슨 황의 입이다. 작년에 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 제품에 친필 사인을 남겼던 그가 HBM 납품 관련 발언을 할지 주목되고 있다.

17일 업계에 따르면 엔비디아는 이달 17일부터 21일(현지시각)까지 미국 캘리포니아 산호세에서 'GTC 2025' 행사를 개최한다.

GTC는 엔비디아가 주최하는 행사로 AI, 로봇, 컴퓨팅 등 최신 동향 기술 공유 등을 하는 자리다. 올해도 글로벌 기업들이 대거 참석하며 400여개에 달하는 전시 부스가 꾸려질 예정이다.

국내 기업들 가운데서는 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 기업들도 출격한다. 우선 삼성전자는 엔비디아의 블랙웰 등에 사용 중인 자사의 GDDR7 관련 양사간 협업 노력을 소개하고 'AI 가속화: 메모리가 GPU에 미치는 영향' 세션은 에얄 프니니 시니어 디렉터, 조나단 프라우트 메모리 사업 개발 담당 이사 등이 연설자로 나선다.

SK하이닉스는 박정수 HBM 상품기획 TL이 'HBM: 고성능 컴퓨팅 및 AI의 중추'라는 주제로 발표한다. 또한 '오토보티브 메모리 및 스토리지 요구사항'이라는 세션에서는 차량용 메모리 제품과 관련된 내용을 다룰 전망이다.

18일에는 젠슨 황의 기조연설과 기자간담회도 예정돼있다. 젠슨 황 CEO는 작년 기조연설에서 AI 가속기 블랙웰을 공개했던 바 있다. 올해는 블랙웰의 업그레이드 버전인 블랙웰 울트라 등을 선보일 것으로 예상된다.

또 한 가지 눈여겨볼 점은 젠슨 황이 삼성전자의 HBM 납품과 관련해 언급할지 여부다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM 제품을 납품하기 위해 퀄 테스트(품질검증)를 진행해왔지만 여전히 성공 소식을 전하지 못한 채 고전하고 있다.

작년에도 삼성전자는 GTC에 참석했고 부스를 직접 방문했던 젠슨 황은 삼성의 HBM3E 12H(12단) 실물에 '젠슨 승인(JENSEN APPROVED)'이라는 친필 사인을 남겼다. 이에 당시 시장에서는 삼성 HBM 제품 납품에 대한 기대감이 커졌었으나 결국 작년 한 해가 끝나도록 문턱을 넘지 못했다.

젠슨 황은 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 IT·가전전시회인 'CES 2025' 자리를 통해 "삼성전자가 HBM 개발에 곧 성공할 것이라는데 의심의 여지가 없다"면서도 "삼성전자는 HBM을 새로운 디자인으로 새롭게 설계해야 한다"고 언급했다.

이에 작년에 젠슨 황의 사인을 받는데에만 만족해야 했던 삼성전자가 올해 젠슨 황의 입을 통해 납품 성공 소식을 전할 수 있을지 주목된다.

업계 관계자는 "이번 GTC 행사에서 젠슨 황은 기조연설을 마친 후 기자간담회 자리를 가질 예정인 만큼 해당 자리를 통해 삼성전자의 HBM 납품 관련된 언급이 있지 않을까 싶다"고 내다봤다.