최태원, GTC 타이베이서 엔비디아와 'AI 원팀' 행보

SK하이닉스, 글로벌 AI 인프라 파트너십 확대HBM 중심 차세대 메모리 생태계 진출 선언AI 메모리 시장 선도를 위한 맞춤형 전략 추진

GTC Taipei 2026서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원 SK그룹 회장 사진=SK하이닉스 제공

최태원 SK그룹 회장이 미국에 이어 대만에서 열린 엔비디아 GTC 2026 현장을 찾으며 글로벌 AI 네트워크 확대에 나섰다. 세계 AI 산업의 핵심 기업들이 집결한 자리에서 엔비디아와의 협력을 강화하고 차세대 AI 사업 기회를 모색하기 위한 행보다.

최태원 SK그룹 회장은 1일(현지시간) 대만에서 개막한 'GTC 타이베이 2026'를 찾아 인공지능(AI) 산업의 최신 흐름을 점검하고 엔비디아와의 협력 강화에 나섰다. 글로벌 AI 시장이 반도체를 넘어 데이터센터, 로보틱스, AI 인프라 중심으로 빠르게 재편되는 가운데 핵심 파트너들과의 접점을 확대하며 AI 사업 경쟁력을 높이기 위함이다.

이날 최 회장은 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 현장에서 청취했다.

젠슨 황 CEO는 연설에서 GPU 기반 가속 컴퓨팅의 발전 방향과 AI 산업 전반의 기술 혁신 동향을 소개했다. 특히 차세대 AI 플랫폼인 '베라 루빈(Vera Rubin)'의 양산 계획과 아시아·태평양 지역 파트너사들과의 협력 현황을 공유했다.

또한 자율주행차와 산업용 로봇 등 피지컬 AI 분야의 사업 성과를 설명하고, AI 팩토리와 오픈소스 AI 모델을 중심으로 글로벌 파트너들과 통합 생태계를 구축해 나가겠다는 비전도 제시했다. 이를 통해 AI 반도체를 넘어 소프트웨어와 인프라, 산업 현장을 연결하는 차세대 AI 생태계 확장 전략을 강조했다.

최 회장은 기조연설 내내 AI 산업 변화와 엔비디아의 미래 전략을 주의 깊게 살펴본 것으로 전해졌다. AI 생태계가 빠르게 진화하는 가운데 SK하이닉스가 담당해야 할 역할과 향후 성장 기회를 점검하기 위해서다. 특히 AI 반도체 경쟁력의 핵심으로 꼽히는 HBM을 기반으로 글로벌 고객사와의 협력을 확대하고, 차세대 메모리 기술 개발을 통해 AI 시대 핵심 파트너로 자리매김해야 한다는 점을 재확인한 것으로 알려졌다.

최 회장과 젠슨 황 CEO의 교류는 올해 들어 더욱 활발해지고 있다. 양측은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 만나 HBM을 비롯한 AI 인프라 협력 방안을 논의한 데 이어, 3월 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서도 다시 회동하며 협력 범위를 확대했다.

이번 GTC 타이베이 참석 역시 그 연장선에 있는 행보다. 최 회장은 현장에서 엔비디아의 차세대 기술 로드맵과 AI 생태계 전략을 직접 확인하며 양사가 추진 중인 협력 방향을 점검했다. SK 측은 이번 방문이 AI 인프라 구축 과정에서 양사의 역할을 다시 한번 확인하고 미래 협력 가능성을 모색하는 계기가 됐다고 설명했다.

업계에서는 SK하이닉스와 엔비디아의 관계가 단순한 반도체 공급업체와 고객사를 넘어선 전략적 협력 단계에 접어들었다고 평가한다. AI 서비스 고도화에 따라 반도체와 시스템, 소프트웨어가 긴밀하게 연결되는 구조가 형성되면서 양사는 AI 인프라 생태계를 함께 구축하는 핵심 파트너로 협력 범위를 넓혀가고 있다. 특히 HBM 분야에서 확보한 경쟁력을 바탕으로 SK하이닉스가 차세대 AI 플랫폼 구현의 주요 축으로 자리 잡고 있다는 분석이 나온다.

최 회장은 이번 대만 방문 기간 주요 글로벌 고객사와 파트너들을 만나 SK하이닉스의 미래 전략을 직접 설명할 예정이다. 단순히 HBM 공급에 머무르지 않고 고객의 AI 시스템 설계 단계부터 참여해 최적화된 메모리 솔루션을 함께 개발하는 '풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)'로 도약하겠다는 비전을 제시할 것으로 알려졌다.

핵심은 고객 맞춤형 HBM이다. SK하이닉스는 고객 요구에 맞춘 커스텀 HBM(cHBM)을 제공하고, 이러한 맞춤형 전략을 D램과 낸드플래시 등 메모리 전반으로 확대해 AI 시스템 성능과 전력 효율을 동시에 높인다는 구상이다.

기술 혁신도 이어가고 있다. SK하이닉스는 메모리와 로직 기술의 결합을 통해 기존 반도체 구조의 한계를 극복하는 차세대 기술 개발에 집중하고 있다. HBM4부터 관련 기술이 적용되기 시작했으며, 향후 HBF(Hybrid Bonding Fabric)와 3D Stacked DRAM on Logic 등 차세대 메모리 아키텍처로 발전시켜 AI 시대의 수요에 선제적으로 대응한다는 계획이다.

업계에서는 AI 기술이 고도화될수록 메모리의 역할 역시 단순 저장장치를 넘어 AI 성능을 결정하는 핵심 인프라로 진화하고 있다고 평가한다. 이에 따라 최 회장이 직접 글로벌 AI 산업의 중심 무대를 찾은 것은 SK하이닉스가 엔비디아를 비롯한 주요 파트너들과 함께 차세대 AI 생태계를 주도하겠다는 의지를 보여주는 상징적인 행보로 해석된다.