전기·전자

불붙은 HBM4 전쟁···선두 지키려는 SK하이닉스 vs 자신감 되찾은 삼성전자

인공지능과 함께 폭발적으로 성장하고 있는 고대역폭메모리(HBM)의 다음 격전지로 꼽히는 HBM4(HBM 6세대)를 둔 삼성전자와 SK하이닉스의 기싸움이 벌써부터 치열하다. SK하이닉스는 기존 리더십을 이어가겠다는 자신만만한 모습을 보이고 있으며, 이전까지 고전해 오다가 얼마 전 HBM3E(HBM 5세대)의 엔비디아 문턱을 통과하는 데 성공한 삼성전자도 자신감을 되찾은 모습이다. 4일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스 등 양사

전기·전자

삼성전자, HBM4 '1C D램' 직원에 인센티브 지급

삼성전자가 최신 HBM4 1C D램 개발 부문 임직원에게 주식 인센티브를 지급했다. 4억8139만원 상당의 보통주 4790주가 성과 보상 차원에서 제공됐으며, 이는 10나노급 6세대 D램과 4나노 로직 공정 적용 등으로 HBM 시장을 선도한 개발 성과에 기반한다.

전기·전자

HBM 주고, GPU 받고···진정한 '깐부'된 삼성전자와 엔비디아

이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 깐부치킨에서 회동을 가진 가운데 삼성전자가 엔비디아와 진정한 '깐부(친한 단짝 친구, 짝꿍)'로 거듭났다. 삼성전자의 AI 팩토리 구축이라는 구심점 아래 삼성전자는 엔비디아에 그래픽처리장치(GPU)를 만들 때 필요한 고대역폭메모리(HBM)를 납품하고, 엔비디아는 삼성전자에 HBM을 품은 GPU를 선사하는 선순환 구조로 끈끈한 동맹 관계를 구축하게 됐기 때문이다. 삼성

재계

이재용의 젠슨 황 '밀착 스킨십'···"HBM4 시장선 주도권 쥔다"

삼성전자가 엔비디아와 전략적 협력을 통해 세계 최대 규모의 AI 반도체 제조 인프라를 구축한다. 이재용 삼성전자 회장과 젠슨 황 엔비디아 CEO의 긴밀한 파트너십으로, HBM4 등 차세대 메모리 공급과 파운드리 서비스 확대를 추진하며 글로벌 AI 반도체 주도권 탈환에 나섰다.

전기·전자

JY 취임 3년 만에 '신기록'···삼성전자, 영업익 '12조 클럽' 달성(종합)

삼성전자가 올해 3분기 역대급 축포를 터뜨렸다. 1969년 창사 이래 최대 분기 매출을 달성했고, 영업이익도 '12조 클럽'에 당당히 입성했다. 3일 전(27일) 이재용 회장 취임 3주년을 맞아 업계의 '뉴삼성' 체제를 향한 기대가 뜨거운 가운데, 이번 성과가 'JY리더십'을 명확히 확인시켰다는 평가다. 삼성전자는 30일 올해 3분기 연결기준 매출 86조617억원, 영업이익 12조1661억원의 확정실적을 발표했다. 전년 동기 대비 매출은 8.8%, 영업이익은 32.48% 증가한 수치

전기·전자

SK하이닉스, HBM4까지 선도···AI 메모리 리더십 굳힌다

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 올해 4분기부터 출하해 내년 본격적인 판매 확대에 나선다. 특히 인공지능(AI)으로 인한 HBM에 대한 폭발적인 수요가 앞으로도 지속될 것으로 예상되는 만큼 이에 대응해 AI 메모리 시장의 리더십 자리를 더욱 공고히 해나가겠다는 계획이다. SK하이닉스는 29일 올해 3분기 매출액 24조4489억원, 영업이익 11조3834억원의 실적을 발표했다. 1년 전과 비교하면 매출액은 39% 증가했고 영업이

전기·전자

한화·한미에 ASMPT 가세?···SK向 'HBM4 본더' 경쟁 3파전

SK하이닉스의 HBM4 양산 돌입으로 반도체 장비 업계의 움직임이 빨라지고 있다. 한미반도체와 한화세미텍은 추가 발주 가능성에 대비하고 있으며, ASMPT도 국내 시장에서 경쟁을 강화하고 있다. 기존 장비 개조 및 하이브리드 본더 개발 등 기술 변화도 시장에 영향을 미치고 있다.

전기·전자

AI 칩 전쟁 무대, 경주로···젠슨 황·이재용·최태원 'HBM 동맹' 기대감 확산

APEC CEO 서밋이 경주에서 열리며 엔비디아 젠슨 황 CEO와 이재용 삼성전자 회장, 최태원 SK그룹 회장 등 반도체 핵심 인물이 한자리에 모인다. AI 칩에 필수적인 HBM4 개발 및 협력 논의가 본격화될 전망이며, 글로벌 AI 반도체 시장 주도권 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.

전기·전자

SK하이닉스, 내년에도 달린다···삼성·마이크론 추격 '고삐'

SK하이닉스가 6세대 고대역폭메모리(HBM) HBM4 양산 체제를 구축하면서 시장 우위 선점에 속도를 내고 있다. SK하이닉스의 양산 속도가 빨라지면서 후발주자인 삼성전자와 미국 마이크론테크놀로지도 개발에 박차를 가하는 모습이다. 19일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스와 삼성전자, 마이크론은 HBM4 시장 주도권을 놓고 치열한 경쟁을 벌이고 있다. 당초 SK하이닉스와 삼성전자는 올해 하반기 양산을 목표로 HBM4 개발에 속도를 내