
전기·전자
SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용
SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.
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SK하이닉스, 'HBM4 대변혁' 예고했지만···'본더' 시장은 조용
SK하이닉스가 HBM4 양산 체제를 세계 최초로 완성했으나, TC 본더 등 설비 투자는 기존 생산 체제 최적화에 집중하며 다소 신중한 태도를 보이고 있다. 업계는 하이브리드 본더와 TC 본더가 최소 1~2년간 공존할 것으로 전망하며, 효율성과 시장 수요에 따라 투자 시기가 조율될 것으로 내다본다.
종목
[특징주]삼성전자, 52주 최고가 경신···미래에셋증권, 목표주가 9만6000원 제시
삼성전자 주가가 메모리 시장 호황 기대감과 엔비디아 HBM4·테슬라 파운드리 수주 호재에 힘입어 52주 신고가를 경신했다. 미래에셋증권 등 증권가는 메모리 공급난과 신기술 수주 모멘텀을 근거로 목표주가를 9.6만원으로 상향했다.
전기·전자
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 양산 체제 돌입···AI 메모리 시장 선점 굳히기(종합)
SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4 개발을 마치고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 이 제품은 AI 데이터처리 효율과 전력 절감 효과가 뛰어나 엔비디아 차세대 AI 가속기에 적용될 예정이다. SK하이닉스는 독자 기술을 바탕으로 AI 메모리 시장에서 경쟁사 대비 선도적 위치를 확보하며 삼성전자와의 격차도 벌리고 있다.
전기·전자
SK하이닉스, 세계 최초 HBM4 개발 완료···양산 체제 구축
SK하이닉스가 세계 최초로 HBM4(6세대 고대역폭메모리) 개발을 완료하고 양산 체제를 구축했다. 이번 HBM4는 기존 대비 2배 대역폭, 40% 이상 전력 효율을 달성해 AI 서비스 성능 개선과 데이터센터 운영비 절감이 기대된다. JEDEC 표준을 뛰어넘는 10Gbps 이상의 속도와 시장 검증된 공정으로 안정성을 높였다.
전기·전자
한미반도체, 'AI 반도체 2.5D 패키징' 출사표···'빅다이 TC·FC 본더' 첫 선
한미반도체가 AI 반도체용 2.5D 패키징 시장 진출을 선언했다. 세미콘 타이완 2025에서 빅다이 본더, HBM4 생산용 TC 본더 등 첨단 장비를 선보이며 글로벌 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 시장을 겨냥한다. MSVP 등 기존 주력 장비로도 패키징 경쟁력을 강화한다.
종목
KB증권 "삼성전자, 4년 만에 최대 하반기 영업이익 기대"···목표주가 9만원 유지
삼성전자가 HBM4 초기 개발 및 생산 확대를 통해 내년 대규모 반도체 실적 개선이 기대된다. KB증권은 삼성전자의 2024년 하반기 영업이익이 최근 4년간 최대치를 기록할 것으로 전망하며, 목표주가 9만원과 투자의견 매수를 유지했다. HBM4 양산 및 평택 캠퍼스 증설로 시장점유율 확대도 예상된다.
재계
삼성 글로벌 전략회의 D-1···"하반기 생존계획 짠다"
상반기를 간신히 버텨낸 삼성전자가 하반기에도 불확실성과 복합 위기를 마주하고 있다. 전략의 정교화가 불가피한 시점인 만큼, 정례적으로 열리는 글로벌 전략회의의 무게감도 그 어느 때보다 커졌다. 삼성전자는 오는 17일부터 글로벌전략회의를 열어 특히 반도체 부진과 고율 관세라는 이중 악재에 대한 대응 전략 등을 논의할 예정이다. 16일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 17일부터 19일까지 사흘간 서초사옥과 수원사업장에서 글로벌전략회의를 개
전기·전자
삼성, D램 2위도 '위태'···HBM4도 SK하이닉스·마이크론 2파전
고대역폭메모리(HBM) 6세대인 HBM4를 둔 본격적인 경쟁의 서막이 올랐다. 이번 경쟁에서도 SK하이닉스와 미국 마이크론이 고객사 샘플 공급 소식을 앞다투어 전하며 2파전이 형성됐다. D램 내 HBM의 비중이 점차 커져가고 있는 가운데 마이크론이 삼성전자를 재차 한발 앞서면서 D램 업체들간 지각변동이 또 한차례 일어나는 것 아니냐는 분석도 나온다. 12일 업계에 따르면 마이크론은 지난 10일(현지시각) HBM4 36기가바이트(GB) 12단 샘
전기·전자
[재계 IN&OUT]"수퍼乙?, 내가 제일 잘나가"···TC본더 옆에 선 곽동신 회장
한미반도체가 HBM4용 TC본더를 발표하며 회장 곽동신이 전면에 등장했다. 글로벌 시장 1위 자리 유지를 강조했으나, 한화세미텍의 경쟁이 심화돼 위기의식을 드러냈다. SK하이닉스와의 관계 변화, 한화세미텍과의 법정 공방이 예고되며, 시장 구조 변화에 대한 대응이 주목된다.
재계
[6만km 대장정]'超불확실성'에 맞서는 재계 맏형 최태원
최태원 SK그룹 회장이 올해도 연초부터 글로벌 경영 행보를 이어나가며 숨가쁜 일정들을 소화하고 있다. 최 회장은 SK그룹 회장으로서 주요 사업들의 현안들을 직접 챙기는 동시에 재계 맏형이자 대한상공회의소(이하 대한상의) 회장으로서 국내외 정부 관계자들과의 소통하며 경제 현안들을 조율해 나가고 있다. 14일 재계에 따르면 최 회장은 지난 9일 대만을 방문했다. 작년 6월 세계 최대 파운드리 기업이자 대만 기업인 TSMC를 들른 이후 10개
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