SK하이닉스, CES서 AI·5G 분야 반도체 솔루션 전시

128단 4D 낸드 기반 솔루션 등 올해 양산

SK하이닉스가 미국 라스베가스에서 7일(현지시간)부터 열린 ‘CES 2020’에 참가해 전시한 반도체 기술. 사진=SK하이닉스 제공

SK하이닉스가 7일(현지시간)부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 가전 전시회인 ‘CES 2020’에 4차산업혁명을 이끄는 반도체 기술을 대거 선보였다.

전시 품목은 인공지능(AI), 증강현실(AR)·가상현실(VR), 오토모티브, 사물인터넷(IoT), 빅데이터, 5세대 이동통신(5G) 등 6개의 사업분야와 관련된 반도체 제품이다.

주요 전시품은 5G, AI 등 4차산업에 두루 사용되는 HBM2E, 서버용 DDR5, SSD 등 메모리 솔루션과 차량용 LPDDR4X, eMMC 5.1 등이다. 또 5G 스마트폰의 성능을 높일 수 있는 LPDDR5와 UFS, AR·VR과 IoT 환경 구축에 필수적인 CIS(CMOS 이미지센서) 등도 출품했다.

특히 B2C제품인 PCIe NVMe 인터페이스 방식의 ‘일반 소비자용 SSD’를 처음 소개했다. 이 제품은 SK하이닉스가 지난해 6월 세계 최초로 양산한 128단 4D낸드를 기반으로 하고 있다. 쓰기와 읽기 속도는 지난해 8월 출시한 자사 SATA 인터페이스 방식의 SSD보다 6배이상 향상됐다.

SK하이닉스는 일반소비자용 SSD와 CIS제품을 직접 체험할 수 있는 별도의 공간도 조성했다. CIS 체험존은 방문객들이 부스에 전시된 스마트폰으로 본인을 촬영하면 CIS가 피사체를 인식하고 디지털이미지로 전환해서 사진으로 변환시키는 일련의 과정을 체험할 수 있게 전시해 높은 관심을 끌었다.

SK하이닉스 관계자는 “올해 128단 4D 낸드 기반의 테라바이트급 고성능 낸드 솔루션과 3세대 10나노급 D램 양산을 본격 시작한다”고 밝혔다.

이석희 사장과 주요 임원들은 행사기간 중 글로벌 유수의 칩셋업체, 데이터센터 및 디바이스 제조업체 등을 만나 협력방안을 모색한다.