민관 10년간 3000억원 투자해 시스템반도체 석·박사 3000명 양성

시스템반도체 핵심인력 양성방안 발표

국회 예산결산특별위원회. 사진=이수길 기자 [e-mail] 성윤모 산업통상자원부 장관이 24일 오전 서울 여의도 국회 예산결산특별위원회에서 의원들의 질의에 답하고 있다. 2020.8.24.

정부와 기업이 10년간 총 3000억원을 공동 투자해 시스템반도체 분야 석·박사급 인재 3000명을 양성한다.

동시에 시스템반도체 관련 학과에 설계 특화 교육과정을 신설하는 등 지원을 확대해 내년까지 총 3638명의 다양한 핵심인력을 배출할 계획이다.

정부는 21일 정부서울청사에서 개최한 ‘제3차 혁신성장 빅3 추진회의’에서 이 같은 내용의 ‘시스템반도체 핵심인력 양성방안’을 발표했다.

정부는 내년(잠정)에 학부 3학년을 대상으로 시스템반도체 설계 특화과정을 지원하는 시스템반도체 설계전공트랙을 신설한다.

설계전공트랙 이수자는 졸업 후 팹리스(반도체 설계회사) 취업 시 추가 교육 없이 실무 투입이 가능하도록 교육받을 수 있고, 반도체산업협회를 중심으로 팹리스 채용 연계 지원도 이뤄진다.

올해부터 연세대 시스템반도체공학과(연세대-삼성전자·연간 50명), 고려대 반도체공학과(고려대-SK하이닉스·연간 30명) 등 채용연계 계약학과가 신입생 선발과 함께 본격적으로 운영된다.

또 민·관이 일대일 공동투자를 통해 핵심기술 연구개발(R&D), 고급인력 양성, 채용 유도까지 연계하는 ‘1석3조 프로젝트’도 추진한다.

향후 10년간 정부와 기업이 각 1500억원씩 총 3000억원을 투입해 총 3000명의 석·박사급 인력을 배출할 계획이다.

올해 예비타당성 조사를 완료하고 내년부터 본격적으로 추진한다.

아울러 올해 신설되는 차세대 시스템반도체 설계전문인력 양성사업에 59억원을 투입해 미래차, 에너지, 바이오 등 차세대 산업 특화 설계 전문인력을 집중적으로 키운다.

디지털 뉴딜, 그린 뉴딜 등으로 주목받는 전력 반도체, 인공지능(AI) 반도체 등 핵심 유망품목에 대한 전문인력 양성도 확대한다.

차세대 전력반도체 소자·제조 전문인력 양성 사업에 올해 24억원을 투입하며 시스템반도체 융합전문인력 양성센터는 3곳에서 5곳으로, AI 반도체 대학 ICT 연구센터는 2곳에서 3곳(잠정)으로 각각 늘어난다.

실무교육 인프라도 강화할 방침이다.

현재 카이스트(KAIST)를 중심으로 전국 9개 대학에 설치·운영 중인 반도체설계교육센터에 대한 정부 지원 확대를 검토할 계획이다.

작년 6월 개소한 시스템반도체 설계지원센터는 올해부터 취업준비생과 재직자를 대상으로 EDA 툴(Tool) 활용 실습 교육을 제공하기로 했다.

성윤모 산업부 장관은 “4차 산업혁명, 디지털 뉴딜 등 패러다임 전환에 주도적으로 대응하려면 시스템반도체 핵심인력 양성이 중요하다”면서 “다양한 인재를 원활하게 육성할 수 있도록 정책적 지원을 아끼지 않겠다”고 말했다.