'애플 뚫은' 장덕현 사장···패키지기판으로 '레벨업' 꿈꾼다

삼성전기, 올해 패키지솔루션 매출액 전년比 33.5%↑

패키지솔루션 매출 중 FC-BGA 비중 29% 차지

베트남 생산법인과 부산사업장에 총 1조6000억원 투자

패키지기판 장기 호황 진입···올해 영업이익률 20%대 예상

장덕현 삼성전기 사장이 미래 먹거리로 점찍은 FC-BGA(반도체 패키지기판) 사업의 고객 다변화 성과가 기대되고 있다.

22일 DB금융투자에 따르면 올해 삼성전기 패키지 솔루션 매출은 전년 대비 33% 증가한 2조2101억원에 달할 전망이다. 이 중 FC-BGA는 29%를 차지할 것으로 관측된다.

키움증권은 FC-BGA 매출액이 올해 7400억원에 달할 전망이며 2024년에는 1조3000억원까지 늘어날 것으로 예상했다.

김지산 키움증권 연구원은 "빠듯한 수급 여건을 감안할 때 20% 이상의 영업이익률을 유지할 전망"이라고 밝혔다.

올해부터 삼성전기 수장을 맡아 이끌고 있는 장덕현 사장은 신성장동력 발굴에 집중하며 여러 차례 패키지 기판 기술을 강조한 바 있다.

그는 지난달 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다"며 "SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것이다"라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.

장 사장은 지난달 부산사업장에 FC-BGA 공장 증축을 밝히면서도 "반도체의 고성능화 및 AI·클라우드·메타버스 등 확대로 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요해지고 있다"며 "삼성전기는 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있는 기술 개발에 집중해 경쟁력을 높일 계획"이라고 밝혔다.

실제로 삼성전기의 패키지기판 고객 다변화 노력은 일부 성과를 거두고 있다.

현재 삼성전기는 애플의 M1 프로세서에 이어 M2 프로세서용 FC-BGA를 애플에 납품할 공급처로 거론되고 있다. M1은 애플이 맥(Mac)PC를 위해 설계한 ARM기반 시스템반도체로 4세대 맥북 에어, 5세대 맥 미니, 13인치 5세대 맥북 프로, 5세대 아이패드 프로 등에 탑재됐다. 애플은 올해 M2 프로세서를 탑재한 신제품 출시를 준비 중이다.

삼성전기는 이미 여러 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 업체에 FC-BGA를 공급하고 있고 애플의 M1에도 반도체 패키지 기판을 공급한 바 있어 향후 큰 성과가 기대되고 있다.

권성률 DB금융투자 연구원은 "삼성전기의 FC-BGA는 이미 고성능 노트북용에 들어갈 정도로 상위권에 포진돼 있다"며 "향후 서버용 진출도 계획하고 있어 후발 업체와 차이를 벌리고 이비덴, 신코 등의 일본업체 레벨로 올라갈 것"이라고 말했다.

삼성전기는 늘어나는 FC-BGA 수요에 맞춰 투자에도 적극 나서고 있다.

지난해 12월과 지난 2월 베트남 생산법인에 약 1조3000억원 규모의 투자를 발표했으며 지난달에는 부산사업장에 3000억원 투입의지를 밝혔다. 본격적으로 FC-BGA 사업을 확대하기 위해 총 1조6000억원 가량 대규모 투자를 한 셈이다.

김지산 키움증권 연구원은 "삼성전기는 부산 사업장 추가 투자를 통해 서버용으로 고도화 계기를 마련했다"며 "서버용 FC-BGA를 연내 양산 예정이며 서버용 판가는 PC용 대비 5~10배 수준"이라고 설명했다.

이어 "부산사업장은 하이엔드 FC-BGA, 베트남 사업장은 양산성이 검증된 제품 위주로 대응할 것"이라고 덧붙였다.