삼성·LG, 반도체 기판 'FC-BGA'서 제대로 맞붙는다(종합)

LG이노텍, 구미공장에 1.4조 투자 결정···제조시설 구축 속도

삼성전기, 지난해 12월부터 FC-BGA에 1조9000억 투자

제조 난이도 높은 FC-BGA, 신규 수요 폭발적 증가 전망

삼성전기와 LG이노텍이 미래 먹거리를 두고 본격적으로 맞붙는다.

국내 양대 부품업체인 삼성전기와 LG이노텍은 최근 반도체 패키지기판(FC-BGA) 사업에 공격적으로 투자하며 치열한 경쟁을 예고했다.

FC-BGA란 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판으로, 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용된다.

특히 로봇, 메타버스, 자율주행 등 미래 IT 환경에서는 고성능 반도체 제조업체들이 기술력 있는 패키지 기판 파트너를 확보하는 것이 매우 중요하나 기술력을 보유한 업체가 적어 공급 부족 현상이 지속되고 있는 상황이다.

LG이노텍은 6일 FC-BGA 및 카메라모듈 생산 기지 추가 확보를 위해 구미 사업장에 2023년까지 총 1조4000억원을 투자한다고 밝혔다. 이를 위해 LG이노텍은 이날 경상북도 및 구미시와 투자협약을 체결했다.

협약을 통해 LG이노텍은 LG전자 소유였던 구미 4공장 인수와 함께 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축에 속도를 낼 계획이다.

앞서 LG이노텍은 지난 2월 FC-BGA 시설 및 설비 투자를 위해 2024년까지 4130억원을 투자한다고 밝혔다. FC-BGA 신규 생산라인이 구축되는 구미 4공장 인수에는 2834억원을 투입했다. 구미 4공장에는 FC-BGA 생산라인 외에 카메라모듈 생산라인도 구축될 예정이다.

LG이노텍은 글로벌 최고 수준의 반도체 기판 사업 역량을 활용해 미래 성장동력으로 선택한 FC-BGA 시장을 적극 공략해 나갈 방침이다. LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

또한 고성능 모바일 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일 패키지(FC-CSP) 기판 분야에서도 우위를 선점하고 있다. 40년 가까이 기판소재사업을 통해 축적한 독자적인 초미세회로, 고집적·고다층 기판 정합 기술, 코어리스 기술 등을 FC-BGA 개발에 적극 활용한다는 전략이다.

LG이노텍 보다 앞서 FC-BGA 시장에 진출한 삼성전기는 1조9000억원을 쏟아부으며 시장 점유율 확대에 나섰다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 2023년까지 약 1조3000억원을 투자하겠다고 발표한 데 이어 올해 3월에도 부산사업장 FC-BGA 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 결정했다.

이어 6월에도 FC-BGA 시설 구축에 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 밝혔다. 이는 국내 부산, 세종사업장 및 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다. SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.

삼성전기는 1991년 기판사업을 시작해 세계 유수의 기업들에 제품을 공급해왔다. 특히 그간 PC용 FC-BGA 시장에 주력했으나 올해 하반기에는 서버용 FC-BGA 양산에 나선다는 목표다. 서버용 FC-BGA는 PC용에 비해 고다층, 대면적, 후판을 특징으로 하며 그만큼 난이도가 높은 것으로 알려졌다.

업계에서는 삼성전자의 적극적인 투자에 힘입어 FC-BGA 매출액이 올해 전년 대비 29% 증가한 7500억원에서 2024년에는 1조3000억원으로 증가할 것으로 전망했다.

김지산 키움증권 연구원은 "진입장벽이 높은 서버용 FC-BGA는 3분기 시양산을 시작으로 내년 부산사업장에 양산 라인을 구축하며 2024년에 1000억원 가량의 매출이 발생할 전망"이라며 "애플의 M시리즈를 비롯해 ARM 기반 프로세서용 기판도 주도적으로 공급할 예정"이라고 말했다.