높아지는 반도체 기대감···삼성·SK 'HBM' 비중에 주목

삼성전자, 하반기 D램 내 HBM 비중 10% 예상

SK하이닉스, 하이엔드 D램서 절대적 입지 확보

DDR5 비중 30%·HBM 매출 비중 10% 중반 추정

삼성전자와 SK하이닉스가 하반기부터 반도체 적자 폭을 빠르게 줄일 것으로 예상되는 가운데 고부가 제품이 실적 개선 견인차 역할을 할 것으로 기대된다.

반도체 업계의 적극적인 감산으로 재고 건전화가 이뤄지고 있는 가운데 고대역폭메모리(HBM)와 DDR5의 매출 비중이 높아지며 D램 평균판매가격(ASP)이 상승하고 있다는 분석이다.

한 반도체 업계 관계자는 "챗GPT 등장 이후 HBM에 대한 업계 주목도가 완전히 달라졌다"면서 "HBM과 고용량 DDR5 등 AI 관련된 제품들의 성장세가 가이던스를 크게 상회하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자와 SK하이닉스는 생성형 AI의 인기와 더불어 D램 내 HBM 비중이 급격히 높아지고 있는 상황이다.

증권가에 따르면 삼성전자 반도체 부문은 3분기 전 분기 대비 4000억원가량 줄어든 약 4조원대 영업손실을 기록할 것으로 예상된다.

업계에 따르면 삼성전자 D램 내 HBM 매출 비중은 올해 하반기 10% 수준까지 상승하고 내년에는 대규모 증설에 따른 시장 점유율 확대도 기대되고 있다. KB증권은 내년 삼성전자의 HBM 점유율이 48%까지 확대될 것으로 예상했다.

HBM 물량 증가는 증설이 완료되는 내년 3분기부터 본격화될 것으로 추정되며 HBM3E 시장 진입 시점에 따라 실적 개선 효과가 더욱 극적으로 나타날 전망이다.

또한 삼성전자는 최근 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과하고 이르면 다음 달부터 제품을 공급할 예정이다.

김동원 KB증권 연구원은 "삼성전자가 HBM 일괄공급(턴키)이 가능한 2.5D첨단 패키징(아이큐브8) 생산능력을 내년에 2배 이상 증설할 것으로 예상된다"면서 "삼성전자 첨단 패키징 생산능력 확대는 내년 HBM3 수주량을 3배 이상 확대시키는 주요인으로 작용할 것"이라고 말했다.

고영민 다올투자증권 연구원도 "엔비디아, AMD 등과 HBM3 관련 퀄 테스트가 순조롭게 진행되고 있는 상황"이라며 "그러나 여전히 경쟁사 대비 제품 기술이 한 세대가량 뒤처져 있는 만큼 기술 개발 및 강화 속도가 중요하다고 판단된다"고 강조했다.

하이엔드 D램에서 절대적 입지를 확보한 SK하이닉스의 경우 삼성전자 대비 HBM에 따른 실적개선 효과가 더 뚜렷할 것으로 기대된다.

SK하이닉스는 3분기 매출액이 전 분기 대비 8% 증가한 7조8904억원, 영업손실은 1조6751억원을 기록해 2분기 대비 1조원 이상 적자 폭을 줄일 것으로 전망된다. 증권가에서는 4분기 1조원 미만으로 적자 폭을 줄인 뒤 내년 1분기 흑자전환에 성공할 것으로 보고 있다.

적자가 극심한 낸드 부분을 제외하고 D램 부분만 놓고 보면 올해 3분기부터 흑자전환이 가능할 것이란 분석도 나오고 있다.

미래에셋증권은 SK하이닉스의 경우 HBM 수요 강세의 영향으로 2분기부터 이미 빗그로스(비트 단위로 환산한 출하량 증가율) 전망을 초과달성 했으며 D램 사업부의 손익분기점에 조기 도달했다고 밝혔다. HBM의 D램 내 매출 비중은 2분기 14%를 넘어섰으며 3분기에는 20% 전후에 이를 것으로 추정했다.

한화투자증권도 3분기 SK하이닉스의 DDR5 매출 비중이 30% 중반 수준까지 상승한 것으로 예상했으며 HBM 매출 비중도 10% 중반 수준에 달할 것으로 파악했다.

박유악 키움증권 연구원은 "SK하이닉스 D램 ASP는 HBM 등의 고부가 제품 확대 효과가 반영되며 전 분기 대비 7% 상승할 것"이라며 "수익성도 크게 개선돼 3개 분기 만에 영업흑자 전환에 성공할 것"이라고 설명했다.