"퀄컴·미디어텍, TSMC 3나노 2세대 사용"

"스냅드래곤·디멘시티, TSMC 2세대 3나노 적용"

3나노미터 매출 비중 6%···"내년에는 10%까지"

"더 좋은 기술 사용한 삼성, 대형 고객 확보 못해"

그래픽=박혜수 기자

삼성전자가 3나노미터(1㎚=10억분의 1m) 파운드리 시장에서 아직 뚜렷한 성과를 거두지 못하고 있는 것으로 보인다. TSMC보다 한발 앞서 3나노 공정을 적용했으나 파운드리 시장 내 대형 고객사인 미디어텍, 퀄컴 등은 TSMC에 일감을 맡길 것이라는 분석이 나온다.

23일 IT전문매체 샘모바일은 AMD, 애플, 미디어텍, 엔비디아, 퀄컴이 TSMC의 제조 기술을 사용해 새로운 반도체 칩을 만들어 왔다고 밝혔다. 이들 기업 중 일부는 삼성전자에서 칩을 만들기도 했으나 주력 모델은 아니라는 설명이다.

샘모바일은 차이나타임즈를 인용해 퀄컴의 스냅드래곤 8 Gen 4와 미디어텍 디멘시티 9400은 TSMC의 2세대 3나노 공정(N3E)을 적용할 예정이다. TSMC의 N3E 기술은 전 세대인 N3B(1세대 3나노) 대비 성능 및 효율성을 끌어올린 기술이다. N3B 기술은 아이폰15 프로 시리즈의 프로세서인 A17에 쓰이고 있다.

TSMC는 3나노 공정을 사용해 웨이퍼를 월 6~7만장 생산하는 것으로 알려졌으며 내년 말에는 10만장까지 늘어날 것으로 예상됐다. 반도체는 회로의 선폭이 좁을수록 고성능 반도체를 만들 수 있는데 3나노 생산량이 늘어난다는 뜻은 TSMC가 고부가가치 제품 생산 비중을 늘린다고 해석할 수 있다.

앞서 TSMC는 지난달 전년 동기 대비 15.7%, 전 분기 대비 34.8% 증가한 2432억300만대만달러(약 9조9300억원) 매출을 기록했다. 월간 매출로는 지난해 11월(2227억1000만대만달러)을 뛰어넘는 역대 최대치이며 1년 전과 비교해 매출 증가율이 늘어난 것도 올해 2월(11.0%) 이후 8개월 만에 처음이다.

이는 애플에서 수주한 3나노 칩 효과 때문이다. 포커스타이완은 "TSMC가 대량 생산을 시작한 3나노 공정에 대한 강한 수요가 발생했다"고 설명했다. 올해 3분기 TSMC 전체 매출에서 차지하는 3나노 비중은 6%였으나 내년에는 10%까지 늘어날 것이라는 게 샘모바일의 설명이다.

반면 삼성전자는 퀄컴, 엔비디아 등 대규모 고객을 확보하지 못한 것으로 알려졌다. 샘모바일은 "삼성은 TSMC가 3나노 공정에서 사용하는 핀펫보다 전력 효율이 더 좋은 GAA를 사용했으나 대규모 고객을 확보하지 못했다"고 평가했다. 이어 "AMD와 퀄컴이 가까운 시일 내 삼성의 최신 3나노 및 4나노 공정을 사용해 일부 칩을 제조할 수 있다는 소문이 있었으나 아직 이에 대한 구체적인 내용은 없다"고 밝혔다.